蓝牙耳机什么芯片比较好？

对于电子数码产品来看，拥有一块性能强大的芯片等于是有一颗健康有力的心脏，其重要性不言而喻，对于蓝牙耳机而言，就更是如此了。由于芯片这东西，是装在内部的，不拆机根本看不到，很多人在选购的时候都忽略了这一点。那么，市面上主要有哪些蓝牙芯片厂商呢？究竟什么蓝牙耳机的芯片最好呢？ 其实，这个问题看似枯燥且复杂，为了让大家更加容易明白，可以直接记住几家比较好的蓝牙芯片厂商，大家在购买的时候认准标志即可。CSR（被高通收购）：CSR公司（CambridgeSiliconRadio：CSR），是位于英国剑桥的一家Fabless无工厂半导体制造商。其主要产品线为单芯片的蓝牙芯片，GPS芯片。目前已经被高通公司收购，是目前比较高端的芯片厂商之一了。这种芯片具有高效、节能、且信号稳定的优点，缺点就是价格比较贵，只用在中高端蓝牙耳机中。络达：络达科技成立于2001年，是一家主业无线芯片的生产厂商。其前身为明基（BenQ）的半导体设计部门，成员多来自台湾工研院。产品主要包括手机功率放大器（PA）、射频开关、WirelessLAN、蓝牙系统单晶片等。在去年，络达蓝牙芯片成功打进Sony供应链。去年3月份，联发科并购络达。除去以上两种比较高端的蓝牙芯片，市面上还有些低价的蓝牙耳机，为了节约成本，使用劣质的蓝牙耳机芯片，比如EDR的，这种信号非常不稳定，功耗大，距离最远，价格偏低，有电流音，功能少。实际使用过程中，这些低价蓝牙耳机很容易出现断连、底噪大、音质渣等问题。所以面对这些吸引人的超低价蓝牙耳机，大家还是不要动摇。 下面给大家介绍几款拥有优质芯片、性能强大的蓝牙耳机。

TOZO NC2是TOZO旗下的一款TWS降噪耳机产品，在外观上为柄状的入耳式设计，耳机柄背板采用了光滑的亮面材质，内部彩色散点分布，非常的 时尚 。

功能上，支持蓝牙5.2、光学入耳检测，支持混合主动降噪功能，通透模式以及三麦通话降噪，拥有32小时整体续航，并支持无线充电功能。下面就让我们来看看吧~

近期我爱音频网对TOZO NC2 真无线降噪耳机做了详细的体验报道，此次，将从内部结构配置方面再来看看这款产品。

一、TOZO NC2 真无线降噪耳机开箱

包装盒采用了书型盒结构，正面大面积展示产品外观，烫印处理的图文信息包括TOZO品牌LOGO，5项产品功能亮点：ANC主动降噪、双麦克风、触控 *** 作、轻量化设计和一步配对连接。

包装盒背面展示有产品的部分参数信息，以及FCC、RoHS、CE等各种认证。

包装盒内物品有耳机、充电线、文档盒以及5副不同尺寸的额外耳塞。

USB-A to Type-C充电线。

5副不同尺寸的硅胶耳塞，搭配耳机自带一副，总共四种规格，满足个性化佩戴需求。

充电盒采用了圆角方形设计，磨砂质感。正面开盖处设计有凹槽，能够单手轻松开启，下方有4颗指示灯，用于显示充电盒剩余电量。

充电盒背面是一颗电量显示开关，同时也是复位开关。

充电盒顶部设计有TOZO品牌LOGO。

Type-C充电接口位于底部。

打开充电盒，耳机立式放置。

TOZO NC2 真无线降噪耳机整体外观一览。

充电盒上设计有L/R左右标识，便于用户快速取放。

充电盒盖内侧信息有3麦克风混合降噪，耳机电池容量：50mAh/3.7V/0.185Wh，蓝牙5.2，中国制造。以及RoHS、FCC、CE认证，可循环和禁止丢弃标识。

另外一侧信息由降噪耳机，型号：NC2，输出：5V 0.1A，输入：5V 0.5A（USB-C)，0.2(WL)，充电盒电池容量：500mAh/3.7V/1.85Wh。

为耳机充电的金属顶针位于充电座舱底部。

TOZO NC2 真无线降噪耳机整体外观一览，采用了柄状的半入耳式设计。耳机柄背板采用了光滑的亮面材质，内部彩色散点分布，用以提升产品质感。

耳机柄曲线设计呈现向内弯曲弧度，可以有效避免佩戴时耳机柄向上翘起。

耳机柄背板上指示灯特写。

前馈降噪麦克风开孔特写，内部防尘网覆盖。

耳机柄底部是为耳机充电的金属触点，以及一颗通话麦克风开孔。

耳机内侧设置有光学入耳检测传感器，以及一颗椭圆形泄压孔，保证腔体内空气流通。

取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，细密防尘网覆盖，防止异物进入音腔。

出音管底部还设置有一处泄压孔，同样有防尘网覆盖。

经我爱音频网实测TOZO NC2 真无线降噪耳机整体重量约为49.3g。

单只耳机重量约为4.9g。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对TOZO NC2 真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.28W。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对TOZO NC2 真无线降噪耳机进行无线充电测试，充电功率约为1.90W。

二、TOZO NC2 真无线降噪耳机拆解

经过开箱，我们了解到了这款产品的外观设计，并对功能结构的大致位置有了初步了解，下面进入拆解部分~

充电盒拆解

撬开卡扣固定的充电盒，取出充电座舱。

充电盒外壳内部指示灯导光柱特写。

充电座舱一侧特写，设置有无线充电线圈。

充电座舱另外一侧特写。

座舱底部是主板单元，通过螺丝固定。

卸掉螺丝取下主板，无线充电线圈支架同样通过螺丝固定在座舱结构上。

无线充电板固定支架顶部设置有一颗霍尔元件，通过导线连接到主板。

丝印HFAW的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。

取掉座舱上主要元器件，座舱底部结构特写。总共设置有6处磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。

充电盒内主要元器件一览。

无线充电接收线圈特写。

锂离子软包电池型号：801348PN2，额定容量：500mAh/1.85Wh，额定电压：3.7V，出厂日期2021年4月29日，来自VDL重庆紫建电子。

电池配备有电路保护板，保护板上设置有保护IC。

主板正面电路一览。

主板背面电路一览。

HDSC华大半导体 HC32F003C4UA单片机，用于充电盒整机控制。HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU。

集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil&IAR调试开发软件，支持C语言及汇编语言，汇编指令。

HDSC华大半导体 HC32F003C4UA详细资料。

丝印HOU的稳压IC。

LPS微源半导体LP7801T超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓

高档次。ab1565am芯片是Airoha络达研发的新一代蓝牙音频芯片，该芯片内置ARMM4处理器内核，最高运行频率208MHz，内置的DSP运行频率可达416MHz。ab1565am芯片高档次。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片英文名称为coreplate。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。

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