中国最稀缺10股名单

中国最稀缺10股名单,第1张

1、600547山东黄金 :金矿矿石储量1439.8万吨

2、600489中金黄金:黄金 黄金储量60吨

3、000960锡业股份:锡锡矿储量占世界1/10

4、600497驰宏锌锗:铅,锌,银,锗锗产品产量中国第一

5、000878云南铜业:铜 中国铜行业第三位

6、600456宝钛股份:钛 国内最大的钛冶炼

7、600432吉恩镍业:镍, 钼镍亚洲第一钼亚洲第二

8、600331宏达股份 :钒钛铅锌矿亚洲最大的铅锌矿资源

9、600459贵研铂业 :镍 控股股东置入镍资产

10、000612焦作万方: 铝 中铝注资

拓展资料:

国最贵的10只股票

1、贵州茅台

贵州茅台股票代码:600519,是中国最贵的十大股票排行榜中位居榜首。

2、长春新高

长春新高股票代码:000661,是东北上市最早的公司之一。

3、卓胜微

卓胜微股票代码:300782,是以生产集成电路、软件技术服务、进出口业务为主的上市公司,小米、华为、三星、魅族等都有其生产的射频前端芯片

4、吉比特

吉比特股票代码:6003444,是我国领先网络游戏提供商之一,以软件开发、信息技术咨询服务为主的互联网上市公司,近期平均成本为379.47元。

5、汇顶科技

汇顶科技股票代码:603160,是中国最贵的十大股票之一,它是以电子产品软硬件的技术开发、技术转让、电子设备批发及进出口货物等业务为主的上市公司。

6、兆易创新

兆易创新股票代码:603986,是一家全球化芯片设计公司,以电子产品、计算机软硬件、集成、电子设备为主营业务的上市公司。

7、圣邦股份

圣邦股份股票代码:300661,是研发和出售模拟集成电路的半导体公司,这些半导体用于范围很广,比如智能手机、数字电视、数字相机、各种电子消费产品等。

8、迈瑞医疗

迈瑞医疗股票代码:300760,是以医疗电子仪器、医疗器械的研发及销售为主的上市公司。

9、诚迈科技

诚迈科技股票代码:300598,主要以移动通讯设备、软件、技术等为主要业务的移动互联网的上市公司,在中国、美国、加拿大都设立了分支机构和研发中心。

10、韦尔股份

韦尔股份股票代码:603501,主要是以自主研发和销售半导体机器的上市公司,主要生产集成电路、保护器件、功率器件等700多个产品型号。

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广,半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料,具体而言, 晶圆制造材料包括光刻胶,光刻胶试剂,硅片,SOI,掩模,电子气体,工艺化学品,靶材,CMP材料(抛光液和抛光垫)和其他材料,封装材料包括引线框,包装基板,陶瓷基板,键合线,封装材料,芯片键合材料和其他封装材料 ,每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产,目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ,主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域, 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断,实现了国产替代 ,并使中国企业在该领域具有独立的供应能力,公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。

化学机械抛光(CMP) 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程,与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同,CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合,以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料,从而达到晶片表面的高度,用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是,在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下,抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动,在各种化学试剂的化学作用下,使抛光后的晶片表面满足高平整度,低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求,每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品,用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物,在晶圆光刻工艺结束时,必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶,然后再进入下一个工艺。对于这种工艺,目前只有少数国内供应商具有供应能力,公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列,包括:集成电路制造系列,晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商,先进的封装制造商和LED / OLED制造商,包括中芯国际,长江存储/武汉新芯,华虹集团,华润微电子,士兰微,长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等; 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际(约60%)、台积电(约8%)、长江存储(约7%)、华润微电子(约4%)和华虹半导体(约4%)。

长期以来,全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断,包括CabotMicroelectronics,美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司, 安集 科技 成功打破了国外垄断,并抢占了一定的市场份额,目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5%,尽管与全球巨头的差距仍然很大,但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ;公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂,目前国内同样也主要依赖于进口,除美国的Versum和Entegris外, 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。

前三季度公司实现营业收入3.09亿元,同比增长50.39%;净利润1.14亿元,同比增长145.49%;第三季度收入为1.17亿,同比增长53.50%。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势,据大数据统计主力筹码约为23.5%,主力控盘比率约为27.9%,主力筹码及控盘比率略显不足; 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合,当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时,以5日均线作为多空参考。

在半导体芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时,电路图实际上并未绘制在晶圆上,而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂,光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。

半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节,分别是薄膜沉积,光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。

其中,光刻是最复杂,最关键,最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻,其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构,需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。

随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm,5nm甚至更小芯片的发展,当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制,密钥尺寸无法满足要求,因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸,使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。

刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术,并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一,这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距,接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距,但我们可以看到,无论是受环境,下游需求还是研发能力的驱动,国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。

中微公司主要从事高端半导体芯片设备,包括半导体芯片集成电路制造,先进封装,LED生产,MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm,7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中,7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产,已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。

公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高,客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电,大陆代工领导者中芯国际,联电,海力士,长江存储等,光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展,公司在IC制造,IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高,并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位,成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。

中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售,并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco,以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上,中微公司与LAM之间存在很大差距,在MOCVD设备领域,中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看,中微公司和精测电子处于同一水平,仅次于北华创,主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言,中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。

2020年前三季度,营业收入为14.8亿元,同比增长21.3%,归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元,同比大幅增长105.3%。扣非净利润-4547.3万元,同比下降138.1%。其中,前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴,确认的公允价值变动损益为1.55亿元,这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降,下游企业面临毛利率和库存的双重压力。

A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势,主力筹码相对较少控盘不足,据大数据统计,主力筹码约为21%,主力控盘比率约为31%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考15日与45日均线的排列关系,中短期以15日均线作为多空参考,中期以45日均线作为多空参考。


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