到底哪个公司还能给华为提供芯片制造呢？哪怕28纳米也行？

目前来看能给华为提供代工的只有一个中芯国际，但是它能给华为解围的可能性非常小。

中芯国际14nm工艺仍有缺陷尽管中芯国际为华为代工过麒麟710A，但是它的工艺依旧存在很大的问题。麒麟710A和麒麟710尽管都是14nm工艺的芯片，但是由于中芯国际的技术和台积电相差甚远，所以在性能相当大的差距，只能勉强算个低配版，生产麒麟710都存在问题，这让中芯国际基本上无法完成麒麟高端芯片的代工任务，华为高端手机依旧陷入无芯可用的境地，这也是华为目前最头疼的一个问题。

中芯国际的产能也难以满足华为需求中芯国际尽管有代工14nm芯片的能力，但是在产能方面实在让人不敢恭维。根据媒体曝光的资料，中芯国际在今年第一季度14nm芯片的月产能在三3000至5000片左右，在年底预计可以突破1.3万。虽说这个成绩在国内首屈一指，但是和华为需求相比明显不在一个数量级上。当初华为找中芯国际代工麒麟710A估计也是考虑到产能问题，毕竟麒麟710A销量不大，权当给中芯国际练练手，好为以后的合作打下基础。

中芯国际代工可能也会受到美国的制裁中芯国际使用的光刻机等半导体生产设备以及晶圆，光刻胶，清洗液等半导体化学材料大都来自于日本和美国，毫不客气的说它代工14nm芯片的能力是建立在使用美国技术上。目前美国已更改了一项出口规则，那就是使用了美国芯片制造设备和美国技术，就必须获得美国政府的许可才能想其他企业提供芯片，这让中芯国际也失去了帮助华为代工芯片的能力。当然中芯国际也能顶着美国压力强行代工，那样做的后果就是中芯国际将会受到美国的制裁，进而失去以后所有的进口设备和原材料，这种后果中芯国际显然无法承受。目前华为基本上算是四面楚歌，最后唯一的退路是使用联发科的芯片。虽然不能够定制麒麟系列，起码还是可以活下去的。

日本对韩国三种半导体关键原材料的出口管制，无意之中不但保留了韩国半导体产业对日本的严重依赖，同时又爆出了日本在半导体原材料领域竟然如此之强。虽然日本看似在成品领域丢盔弃甲，其实只是产业大挪移转向到更深层次的关键原材料和关键零部件的产业中去，不赚成品钱去能卡住成品制造的脖子！

据SEMI推测，日企在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，特别是在材料方面，日本的优势更为明显，包括硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等都占有优势，特别是在上游材料中，是绝对的优势。

在半导体的材料领域，几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等，垄断全球52%的半导体材料市场。

国产半导体材料有个显著特点，在各个领域均有所布局，但所占份额不高，以中低端为主，背后的原因是，我国成为制造大国不过是近十来年的事，而日本之所以在中高端特别是尖端半导体材料上占据垄断地位，这和它曾经是半导体产业大国有直接关系，在上世纪90年代之前，日本是全球份额第一的半导体存储大国。