斯达半导每年业绩?斯达半导公司价值?今天斯达半导为啥跌?

斯达半导每年业绩?斯达半导公司价值?今天斯达半导为啥跌?,第1张

我国半导体行业发展的痛点一直是芯片被"卡脖子",随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台,该领域就越受广大资本市场的欢迎。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微做个分析。

在还没有正式开始分析芯源微之前,我把这份芯片行业龙头股名单给大家看看,点击链接即可进入传送门:宝藏资料:芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍:芯源微主要进行半导体专用设备的研发、生产和销售,产品囊括了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可用于这两种类型包括8/12英寸及6英寸及以下在内的单晶圆处理。芯源微专注于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案,先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

把芯源微公司的具体情况和大家讲了之后,再对公司存在哪些优势进行了解?

优势一、注重人才培养,具有优秀的研发技术团队

芯源微在人才培养上有较为完善的体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微把技术人才队伍的建设放在首要位置,积极引进了一批高端人才,他们具有丰富的半导体设备行业经验,聚集了牢固的核心技术人才团队,能赶得上国际先进技术发展趋势,具备较强的持续创新能力。

优势二、重视研发,具有丰富的技术储备。

通过这么多年的技术积累以及承担国家02重大专项的研发,芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,况且取得了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备的实质是高精密的自动化装备,研发和生产均需使用大规模高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质有明确要求。经过多年的沉淀,芯源微与国内外供应商建立的合作关系较为稳定,形成了较为完善的原材料供应链,对保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性具有重要意义。

由于篇幅受限,更多芯源微的深度报告和风险提示的相关信息,我在下面的研报里已经准备好了,千万不要错过:【深度研报】芯源微点评,建议收藏!

二、从行业角度来看

芯片半导体行业:就宏观周期而言,受到了以美国为首的技术封锁,国内政策目前是支持该行业发展的。

产业链上具体分析,上游原材料、生产设备、耗材,紧缺+国产替代+供货不足;中游制造端,国产厂商突围+扩产降本;下游需求端,终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体进入了全产业链供需共振时期。

现阶段行业处于由周期底部往上的飞速增长阶段,位于周期曲线中导数最大的地方。芯片半导体将迎来广阔的发展空间。

总结下来,我觉得作为芯片半导体行业的优质企业的芯源微公司,借力行业上升的红利,将具有无限的发展潜力。不过文章与准确情况相比有些滞后,如果想更准确地知道芯源微未来行情,直接点击链接,有专业的投顾替你诊股,看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测芯源微还有机会吗?

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半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看,受宏观经济变化及技术革新影响,半导体行业存在周期性。2017-2019年,全球半导体行业来到了下滑周期。2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,全球贸易摩擦升温,导致全球半导体需求市场下滑,全年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。进入2020年,有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动,将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示,近年来全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,比2019年第四季度减少13%,但与2019年一季度相比,增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元,但其是半导体制造的基石,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看,前道流程较多,涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中,设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额,约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。

具体来看,2019年,中国台湾是半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,占比为22.51%。排名第三的是韩国,销售额为99.7亿美元,同比下降44%,占比为16.69%。

2020年一季度,排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国,销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率,任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看,尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模预计达到632亿美元,同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。


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