近年来,在半导体晶圆制造厂中的半导体晶圆制造流程设备,通常会用到掺杂碳化硅薄膜NitrideDopedSiliconCarbide,简称NDC作为介质阻挡层,其目的在于用介质阻挡层来阻止金属向介质中扩散。
ndc主要针对美国国家药典已有的药,无需做新药论证,只需提供必要的材料进行申请,但要求较严,必须达到美国FDA的各项法规,包括印刷文字及包装,获得美国NDC的药品可在中西药房销售,这类药物在市场获利颇丰,且比申请国家新药NDA花费的时间和成本大大减缩。
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。
四、核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。
1;ROHS法规主要针对电子电器产品(然后产品都可以进行检测,根据客户需求),金属、陶瓷材质检测4项有害物质,非金属检测6项有害物质!是欧盟的强制性法规,也就是产品在欧盟市场销售,必须通过ROHS检测!\x0d\x0a\x0d\x0a2;REACH法规几乎覆盖所有产品(食品和药品除外),金属、陶瓷材质检测25项有害物质,非金属检测53项有害物质!是欧盟的自愿性环保法规,一般高端客户除了要求供应商的产品满足ROHS法规要求,还会要求其满足REACH法规!\x0d\x0a\x0d\x0a也就是说ROHS和REACH是欧盟的2个不同的环保法规,但其检测项目和内容以及检测方法并不一样!而且前者是强制性的后者是自愿性的!欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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