amd 是哪个国家的，他主要生产什么处理器。

AMD公司简介

公司概览

AMD 是一家业务遍及全球的集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。

AMD 除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧州、日本及亚洲等地设有生产中心。AMD 创办于 1969 年，总公司设于美国硅谷，有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。

AMD 开发新产品时，力求产品能够满足客户的需要，不会单纯为创新而创新。AMD 作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。

AMD 深信公司文化对公司的未来发展非常重要，其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作，拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情 *** 驱使下，我们一直积极寻找发展的机会，致力开发能适合客户需要的创新技术，并充分把握每一个市场商机，与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作，帮助他们获益

成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的AMD公司致力于为全球通信和计算机行 业的客户提供微处理器、闪存设备和基于硅的解决方案。

但是我们的业务重点不仅仅包括集成电路和晶体管，AMD还致力于帮助我们的客户（以及他们的客户）充分利用硅的巨大潜力实现增值并推出与众不同的产品。为了实现这一目标，AMD在开发产品时永远将客户需求放在第一位，而不只是单纯地追求创新。简单来说，AMD的目标是提供真正的解决方案，帮助客户解决他们现在面临的切实问题。

我们将这种理念称为"以客户为中心的创新"，这是指导AMD所有业务运作的核心准则。

AMD 的产品系列

计算产品 (Computer Products)

台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微处理器，以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。

惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD 速龙? 及 AMD Opteron? （皓龙） 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器，可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能，让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级，改用 64 位计算技术。

AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术，AMD Opteron （皓龙） 处理器以及AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron （皓龙） 处理器适用于服务器及工作站，而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件，并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统，致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron （皓龙） 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。

非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)

对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说，闪存是一种关键性的支持技术，这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作，成立一家合资企业，销售以 Spansion? 这个全球性品牌为产品名称的闪存。 Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色，可满足不同市场的不同需求，世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。

个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)

AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy? 解决方案有低功率、高性能的 MIPS? 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

研究与开发

AMD 在技术研发上取得很大的成就 ，客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。

为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术，这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。

目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。

AMD生产工厂

AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施，可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅技术 (SOI) 进行生产的芯片厂。

2003年11月20日，AMD 宣布其300 毫米晶圆工厂（AMD Fab36）在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC &Co. KG的一部分，座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。

AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 110、130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。

AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘，这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施，每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷及新加坡。

2004年4月15日，AMD公司宣布在中国设立新的封装测试 (TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂，FASL（苏州）有限公司。

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术

APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合， 它是 AMD 制造工厂赖以 *** 控其生产设施的神经中枢。 由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 2.0 工艺技术，因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术，这是前所未有的创举，使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产，满足全球客户对优质产品的量产需求。

2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产（APM）技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心，将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab36工厂中。

AMD简介

AMD（美国纽约股票交易所代号：AMD ）专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造创新微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD致力于帮助其客户为技术用户--从企业、政府机构到个人消费者--提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。具体信息请访问 www.amd.com.cn。

amd大事记

1969 年 31 岁的 W.J.Sanders 和 Fairchild 公司的 7 个同事合伙成立 AMD 公司。

1970 年 第一个自有产品 Am2501 面世。

1979 年 AMD 公司股票在纽约证券交易所上市。

1982 年 AMD 和英特尔签订了关于 iAPX86 系列微机处理器和技术交换协议。设在奥斯汀的第一条生产线投入使用。

1983 年 AMD 推出了 INT.STD.1000 标准，这是当时行业中的最高质量标准。

1985 年 AMD 进入《财富》杂志 500 强。

1991 年 AMD 开始生产 386 系列 CPU ，打破了英特尔的垄断，当年产销量超过百万片。

1992 年 和英特尔长达 5 年的诉讼结束， AMD 获得生产和销售 386 系列产品的合作。

1993 年 AMD 和富士通公司合作生产内存； AMD 486 系列芯片问世。

1994 年 和 Compaq 形成长期战略联盟， Compaq 电脑大量装配 AMD CPU 。

1994 年 AMD 在微处理器技术论坛年会上展示了 K5 处理器。

1997 年 推出 K6 处理器。

1998 年 引入 K6 － 3D 技术；低价 PC 趋势给 AMD 带来新的机遇。

2000 年 AMD 先于英特尔，率先推出了当时运算速度最快的 850 兆赫芯片。

2002 年 4 月 桑德斯辞去首席执行官职务， AMD 结束一个时代。 鲁尔兹接任CEO

2003 年 2003 Opteron（皓龙） 发布

2003 2003 全球气候保护计划

2003 Athlon 64 发布

2004 90nm - 刀片服务器

2005 双内核推出

2006 第三十六家装配工厂建成

日前，由英飞凌内存部门化身成立的英飞凌全资子公司的名称正式揭开——奇梦达(Qimonda)。英飞凌正式宣布，将于2006年5月1日正式将其内存产品部门分拆成一家新的公司，此举措比原计划提早了两个月。新公司总部位于慕尼黑，并以公共公司 (Aktiengesellschaft, AG)形式运营。新公司最初仍为英飞凌的全资子公司，但英飞凌表示下一步将首先考虑对奇梦达进行首次公开上市(IPO)。 英飞凌表示，此次分拆进程中，组织结构和技术层面所取得的迅速进展使得英飞凌比原定计划更早分拆奇梦达。从2006年5月1日起，奇梦达将以全球第四大DRAM??M厂商的市场地位开始运营(该排名数据来自2006年2月Gartner Dataquest)。新公司将在三大洲运营五个300mm晶圆制造基地及五个主要的研发设施，其中包括在德累斯顿(dresden)的研发中心。 罗建华(Kin Wah Loh)被任命为奇梦达公司的首席执行官。罗建华之前担任的是英飞凌内存产品部门领导，并从2004年起担任英飞凌管理董事会成员。在进入英飞凌管理董事会前，罗先生担任英飞凌科技股份有限公司亚太区总裁及执行董事。据介绍，罗建华先生在半导体行业拥有逾30年全球管理经验。罗建华先生称：“此次分拆诞生了一家领先而创新的生产内存产品的公司。我们将利用在工程和生产领域强大的专业性，拓展我们的产品及客户组合。我们将不断向科技和制造的极限冲击。”此外，英飞凌科技执行副总裁及首席财政官Peter Fischl先生被任命为新公司的监事会主席。 奇梦达将在全球拥有约12,000名雇员，德国本土拥有4,700名雇员，全球设立有5个研发中心，包括德国的慕尼黑、德累斯顿，美国的 Raleigh、伯林顿)(Burlington)以及中国西安。奇梦达将主要进行300mm晶圆生产，而且提供PC及服务器市场的DRAM产品。公司还希望成功将产品延伸到图形，移动通讯和由低功率沟槽技术引导的消费类领域，并将通过由90nm向75nm技术规范的快速转移以加速生产效率。 据介绍，公司新名称“奇梦达(Qimonda)”代表了全球一致的品牌内涵。 “Qi”代表“气”，即呼吸及流动的能量。在西方，文字主要源自拉丁文并且被英文广泛影响，对奇梦达——Qimonda(key-monda)的直接解读是“开启世界的钥匙”(Key to the World)。 英飞凌称，此次分拆使英飞凌科技也发生了战略转变。公司将继续遵循定义清晰的战略方向。“我们将进一步利用科技专长，致力于成为一家为降低能耗、提高设备移动能力以及网络社会和安全提供半导体解决方案的全球领导者。”英飞凌科技首席执行官Wlofgang Ziebart称。目前，英飞凌的逻辑部门涉及汽车电子、工业电子、功率管理、芯片卡及安全IC、无线射频解决方案、移动通讯平台及宽带通讯等领域。

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