什么是“嵌入式大赛”？具体介绍一下好吗？

首届“ST-EMBEST杯”嵌入式电子设计大赛正式拉开帷幕!

——嵌入世界,创新无限

2006-10-11

全球知名的半导体供应商意法半导体公司与深圳市英蓓特信息技术有限公司主办的2006年首届“ST-EMBEST杯”嵌入式电子设计大赛”在全国范围内正式拉开帷幕。主办双方希望通过本次嵌入式设计大赛,搭建一个便于沟通的嵌入式设计平台,为广大电子设计工程师和ARM爱好者提供嵌入式方案设计的竞技和学习机会,从而提高国内嵌入式技术的整体设计应用水平。同时,大赛还得到ARM中国,中国微机学会嵌入式系统分会及北京航天航空大学出版社等相关机构的鼎力支持。

本次大赛参赛作品主要是基于意法半导体公司的STR7和STR9进行应用设计开发,英蓓特公司将免费提供开发工具。大赛欢迎嵌入式领域的企业或研究所的软、硬件工程师,大学相关专业的在校研究生或本科生,以及所有对嵌入式ARM开发有兴趣的专业人士参加。活动将以小组为单位进行,每组可由1-5人组成,自由组对参赛。为鼓励更多的不同技术层次和背景的开发工程师参赛,大赛分为2个组别:基于STR7开发的入门组和基于STR9开发的专业组。

为吸引更多的ARM爱好者踊跃参加,大赛特别为参赛选手准备了总值超过50万的丰厚奖金奖品,并特别推出“我们提供平台,你来开发设计!”的举措,突破了以往设计比赛要求参赛者队自己准备开发平台的局限性,为更多的ARM爱好者提供了更便利的施展才华的空间。

大赛将分为参赛报名、作品征集及网络投票、作品答辩及评审、公布结果及颁奖四个阶段进行,从2006年9月27日正式报名开始,预计历时7个月,于2007年5月揭晓大赛结果。

深圳英蓓特信息技术有限公司将主要负责本次大赛的组织工作。英蓓特是开发、生产基于ARM开发工具的专业公司,并能提供全面、完善的技术支持服务。它作为中国三家正式的ARM培训中心(ATC)之一,将为通过初审的参赛小组提供正式的关于ST-ARM产品的有价值的技术培训及辅导。

“首届ST-EMBEST 杯嵌入式电子设计大赛是我们与英蓓特公司共同合作的创新赛事。” 意法半导体公司MCU事业部市场总监朱利安先生(负责大中国区/亚太区/印度)表示,“该大赛将为广大嵌入式开发工程师,特别是基于ARM开发的工程师提供一个高效、开放的嵌入式技术交流平台。预祝大赛取得圆满成功!”

深圳市英蓓特信息技术有限公司总裁刘炽先生对此次大赛也予以高度评价:“我们非常荣幸能够与ST公司共同主办首届“ST-EMBEST杯嵌入式电子设计大赛”。参赛选手不仅可以在赛程中拥有并使用目前市场上最先进的开发工具,还将获得宝贵的设计开发经验,并实现自己的创新梦想!”

如果你是嵌入式开发高手,如果你是ARM爱好者,如果你有许多创意想实现,请登陆大赛官方网站http://str.embed.com.cn/ ,在线报名并获得更详细的参赛规则及流程。

意法半导体(ST)公司简介

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年,公司净收入88.8亿美元,净收益2.66亿美元,详情请访问ST网站:www.st.com 或 ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn .

关于深圳市英蓓特信息技术有限公司

深圳市英蓓特信息技术有限公司(Embest)是一家为全球嵌入式系统开发人员提供软硬件开发工具和嵌入式系统完整解决方案及技术信息服务的高科技企业。本着前瞻的视野,公司以尽快提升中国高科技嵌入式系统开发应用水平为己任,专业服务于嵌入式在线CPU/MCU开发工具(IDE &ICD)、实时多任务 *** 作系统(RTOS)、嵌入式控制板(Embedded Board)等应用领域。

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尽管电子器件越来越小，越来越快，但目前的晶体管只能缩小到一定程度，难以突破极限。

据报道，史蒂文斯理工学院的研究人员开发了一种新型的原子薄磁体半导体，这通过利用电子的电荷及其自旋的力量，将能够开发出以完全不同的方式工作的新型晶体管。

研究人员说，这可能提供了一种制造更小、更快的器件的方法，他们在2020年4月的《自然通讯》杂志上发表了这一发现。

自旋电子学是研究固态器件中电子的本征自旋及其相关的磁矩和电荷的学科。

由于摩尔定律，预计在不久的将来，标准电子器件将达到其“极限”。而自旋电子学提出了一种全新的电子 *** 作方式，并为标准电子器件的持续小型化提供了一种新的替代方案。

据悉，除了可以做到更小的器件，该团队的原子薄磁铁据说能够实现更快的处理速度、更高的存储容量和更少的能量消耗。

领导了这一项目的史蒂文斯机械工程EH Yang教授表示， “二维铁磁半导体材料中铁磁性和半导体特性共存，因为我们的材料可以在室温下工作，它使我们能够容易的半导体技术集成在一起。”

“在此材料中的磁场强度为0.5mT的而这样弱的磁场强度不能让我们拿起一个回形针，它是足够大的，以改变电子的自旋，其可用于量子比特应用，”加入史蒂文斯物理学教授斯特凡·斯特劳夫（Stefan Strauf）。

“这种材料的磁场强度是0.5 mT，虽然如此弱的磁场强度不能让我们吸起回形针，但它已足够强，足以改变电子的自旋，可以用于量子比特应用，” Stefan Strauf补充说。

研究人员认为，他们的发现可以为推进自旋电子学领域提供一个“关键平台”。

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