目前国内多晶硅公司有哪些？

1、天威保变（600550）参股25.99%的天威英利主要生产硅太阳能电池，目前硅片年产能70兆瓦、电池60兆瓦、组件100兆瓦，参股35.66%的新光硅业的在建项目投产后可年产多晶硅1260吨。此外，天威保变出资组建乐山乐电天威硅业科技有限责任公司新建3000吨/年多晶硅项目；与川投集团、岷江水电在成都市新津新建3000吨/年多晶硅项目。

2、通威股份（600438）公司2008年2月公司以1.91亿元收购永祥公司50%股份，永祥公司全资子公司―――永祥多晶硅公司年产1000吨多晶硅项目计划2008年6月投产，一期1000吨多晶硅项目投产后计划建设二期3个3000吨多晶硅项目。

3、川投能源（600674）2008年1月收购新光硅业38.9%股权。新光硅业承建的1260吨/年多晶硅项目是目前中国最大的多晶硅生产项目，项目概算总投资约12.9亿元，从2007年2月底投料试车成功到07年9月底，该公司共生产出多晶硅约69吨，计划2007年全年累计生产200吨。

4、乐山电力（600644）出资2.55亿元（占51%）与天威保变组建乐电天威硅业公司建设、经营乐山3000吨/年多晶硅项目。项目预计总投资约22亿元，投资期预计为两年，第三年投产，第四年当年生产负荷达到设计能力的80%，第五年直至以后生产负荷为100%。

5、岷江水电（600131）出资13230万参股天威四川硅业有限责任公司(占14%)投资新津3000吨/年多晶硅项目。新津3000吨/年多晶硅项目工程拟总投资26.75亿元。项目拟定总投资约27亿元，公司出资比例为14%。该项目建设期为2年，第5年达到设计生产能力。

6、南玻A（000012）2006年6月总投资60亿元多晶硅材料及太阳能电池投资项目在香港签约，在湖北宜昌投资建设高纯多晶硅材料及太阳能电池产业两个项目，总规模年产5000吨高纯多晶硅、450兆瓦太阳能电池组件。

7、航天机电（600151）公司控股子公司上海太阳能科技公司(占70%)是国内最大太阳能产品技术研发和生产销售公司，产量首次达到10兆瓦，相当于全国太阳能总产能50%以上。公司全资子公司神州新能源在内蒙古建设1500吨/年多晶硅生产装置，总投资约18亿元。

8、江苏阳光（600220）公司投巨资共同设立宁夏阳光硅业公司生产多晶硅，公司占65%。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理等半导体器件的电子信息基础材料，被称为微电子大厦的基石，而最重要的是多晶硅是太阳能的核心原材料，目前我国多晶硅基本依赖进口，而由于技术垄断，公司发展前景非常看好。

公司新设立的子公司未来规模年产多晶硅4000吨，项目已经开工，预计今年年底完工。公司首期规模年产多晶硅1000吨，以及配套新建2*15万千瓦自备电厂、氢气厂等，一旦建设完成，届时公司有望在多晶硅领域将成为国内乃至亚洲地区规模最大的企业，并成为太阳能上游资源的垄断龙头。

9、特变电工（600089）特变电工在1月18日与峨嵋半导体研究所、新疆特变（集团）有限公司特变集团、上海宏联创业投资有限公司签署了《特变电工多晶硅公司出资协议书》，上述四家公司将共同出资4亿元设立多晶硅公司。其中，特变电工以3亿元的出资额占有多晶硅公司注册资本的75%。

多晶硅公司成立后，拟投资建设1500吨/年多晶硅项目，而根据可行性分析报告，该项目固定资产投资140681万元，除本次股东出资40000万元，其余资金通过银行贷款及其他方式解决。

10、拓日新能（002218）公司是一家集研发、生产、销售非晶硅、单晶硅、多晶硅太阳能电池芯片、太阳能电池组件以及太阳能电池应用产品为一体高新技术企业，形成从电池芯片、电池组件到终端应用产品完整产业链，主要产品包括太阳能电池芯片、太阳能电池组件、太阳能灯具、太阳能充电器、太阳能户用电源系统等。

11、鄂尔多斯（600295）公司硅铁产量今年可以达到53.5万吨，处于全球第一。2008~2009年硅铁产品将是公司主要利润增长源泉。通过定向增发计划进入多晶硅产业，将为公司发展增添后劲。公司利用生产工业硅和电能优势介入多晶硅。

全球芯片制造业与中国芯片制造现状

[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。

计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元

2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。

全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。

[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。

---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主；

---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。

---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。

---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。

---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。

科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。

---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连

[三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

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