芯片法案资金批准迟迟不批，芯片厂商或放弃在美建厂

芯片法案资金批准迟迟不批，芯片厂商或放弃在美建厂

芯片法案资金批准迟迟不批，芯片厂商或放弃在美建厂，目前英特尔公司表示，由于芯片法案推迟，将无限延后工厂建设。芯片法案资金批准迟迟不批，芯片厂商或放弃在美建厂。

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据日经亚洲报道，由于为新投资提供补贴的“美国芯片法案（CHIPS for America Act）”获得批准的不确定性增加，包括英特尔和台积电在内的全球主要芯片制造商修订了在该国扩大半导体产能的计划。

英特尔暂停了俄亥俄州价值200亿美元的芯片工厂的建设，以等待国会通过该法案。该公司告诉日经亚洲，由于该计划的资金批准一直很缓慢，它不知道该工厂何时能完工。

台积电2020年5月公布了在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的芯片工厂，但最近指出，在没有补贴的情况下建设将需要更长的时间。该公司计划于2024年开始生产。

台湾省所谓“国家发展委员会”主任、台积电董事会成员龚明鑫（Kung Ming-Hsin）表示，该公司之所以开始建设，是因为它相信“CHIPS法案将获得国会通过”。

“美国芯片法案”旨在通过提供慷慨的税收减免和其他补贴，来加强美国芯片制造业并减少对中国制造的零部件的依赖。

美国芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）告诉日经亚洲，在纽约建设计划中的价值10亿美元的芯片工厂的时间，取决于该法案的通过。

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据国外媒体报道，美国、亚洲芯片厂商警告称，若华盛顿当局还迟迟无法通过 520 亿美元的芯片法案（ CHIPS for America Act ），他们将不得不推迟或缩减在美国的投资。

据悉，美国芯片法案承诺为在美国投资的芯片公司提供税收减免和其他激励措施，在全球芯片短缺的大环境下，该法案被视为对美国经济和国家安全利益至关重要的一项举措，美国最近宣布的一些大型半导体项目在不同程度上建立在该法案的基础之上。

英特尔俄亥俄州 200 亿美元芯片厂原本预定 7 月 22 日举办破土典礼，而目前公司表示，由于芯片法案推迟，将无限延后工厂建设。

全球第三大芯片代工商格芯也表示，计划投资 10 亿美元在纽约上州建立一个芯片工厂，但芯片法案迟迟不通过影响到公司在在美国扩大生产能力的速度和步伐。

另外，亚洲芯片厂商也称鉴于运营的高昂成本，该法案也对其生产转移到美国造成重大影响。其中台积电已开始在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的芯片厂，公司表示建造速度将取决于美国的补贴。

在今年 6 月举行的公司年度股东大会上，台积电董事长表示，建设美国芯片工厂的成本高于此前的估计，并呼吁华盛顿方面将计划中的'对芯片行业的支持扩大到国内外公司。

对此，该法案的支持者们希望在 7 月份取得突破，如果国会在 8 月休会期间未能实现这一目标，7 月过后将进入期中选举季，如若牵涉其中，未来的道路可能会面临更多阻碍。许多公司更加直言不讳地支持该法案，高管们纷纷造访美国国会，他们认为未来几周对于推动该法案通过至关重要。

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美国的“国产芯片”计划可能要受挫。

此前，英特尔公司宣布推迟了原本7月22日在俄亥俄州举行的新半导体工厂的动工仪式。对此，美国俄亥俄州州长德文（Mike DeWine）近日回应称，尽管如此，他仍然相信，英特尔在俄亥俄州建厂的计划“不会改变”。

英特尔首席执行官戈辛格（Pat Gelsinger）在6月底表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”（CHIPS）中承诺的520亿美元的政府补助，英特尔可能会选择在欧洲，而不是美国扩大芯片生产。戈辛格表示，在美国的建厂进度将取决于国会是否通过这项立法。

“（美国通过‘芯片法案’）将为行业、科技界和全球释放一个强烈信号，显示美国对在本土建立芯片行业是认真的。” 戈辛格表示，因此，“如果国会承诺的资金无法到位，继续推进新厂也就没有意义。”

英特尔或“用脚投票”

英特尔在今年1月宣布，计划在俄亥俄州首府哥伦布市（Columbus）以及东郊利金县（Licking County）建立两家芯片工厂，一家用于生产英特尔旗下的处理器所需的芯片，另外一家主要从事芯片代工业务，也就是制造其他公司设计的芯片。

英特尔此前表示，并非只想在俄亥俄州建一两个芯片加工厂，而是“想以俄亥俄州的两个芯片园区为中心、建立全球最大的芯片生产基地”。

针对英特尔宣布延迟动工的声明，德文认为，这是英特尔的谈判策略，通过他们能向国会施压，以尽快通过法案。“我不认为他们会在动工之后才去和国会谈判。现在他们有筹码，当然也可能是为了引起外界关注。” 德文说。

但是，德文也表示，英特尔确实一直在明确地暗示俄亥俄州的官员，当地工厂的规模将取决于芯片法案的政府补贴。

除英特尔外，谷歌、亚马逊和微软等美国其他科技公司的CEO在上周罕见发表联名公开信，敦促美国国会尽快通过“芯片法案”。美国商务部长雷蒙多表示，多家科技公司的负责人都已经明确表示，他们的投资将取决于国会是否通过芯片法案。“这也意味着，国会必须在夏季休会前通过相关法案，否则，这项（投资）协议将会失效。” 雷蒙多说。

共和党：只要民主党“搞小动作”芯片法案就难成

美国此次的“芯片法案”旨在刺激对美国半导体产业的投资。虽然美国众议院在2021年1月就通过了众议院版的芯片法案，参议院也通过了包含相关法案的《美国创新与竞争法案》，但是，参众两院随后进入了漫长的协商、妥协和僵持阶段。到目前为止，两党仍未达成统一版本。

在包含“芯片法案”的参众两院的版本中，两党在移民、政府研发资金等领域仍存在明显分歧。参议院少数党领袖、共和党参议员麦康奈尔在上周五表示，只要民主党人将“芯片法案”与民主党推动的另一项气候和处方药预算计划捆绑在一起，他就不会对《美国创新与竞争法案》投赞成票。

麦康奈尔的“警告”让民主党感到不安，因为国会目前处于休会期，要在7月中旬才能复会，而又将于8月进入夏季休会的国会不太可能在11月的中期选举前通过大规模的立法议程。

麦康奈尔表示，他反对民主党版本的原因在于，该法案中包含了大量同芯片法案无关的支出项目，而这将毫无疑问继续加剧美国史无前例的通胀。“即使这个版本今天通过了，他们（民主党）还会想通过更多的支出法案。”麦康奈尔表示。

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

2020年2月1日三安光电最高涨幅3.62%。

三安光电作为全球LED芯片龙头，正在向化合物半导体进军。

公司成立于2000年，目前包括传统业务LED芯片、新型业务Mini LED芯片和第三代化合物半导体。

早年研发出完全自主知识产权的LED芯片，打破了进口垄断的格局，在2008年上市后，公司实行资本扩张战略，不断建厂扩产能和收购弥补技术缺点，以极快的产能以及规模经济带来的成本下降，抢占国际LED大厂市场份额。

公司实行资本扩张战略，从2011年到2018年，公司LED芯片业务一直维持在营收占比80%以上，营收规模从15.98亿元增长到67.33亿元，年复合增长率为20.13%。

三安光电以其资本扩张战略，快速扩充产能以及弥补技术缺点、抓紧研发，让其LED业务优于同行，公司LED业务营收一直保持着是同行几倍的水平，毛利率也优于同行。

2017Q4开始上游LED芯片厂商产能持续释放，LED下游厂商受贸易摩擦以及宏观经济放缓影响，导致供需失衡。公司作为LED芯片龙头，2017年营收及毛利率也受影响。但同时也得益于行业不景气影响，公司以其规模经济优势，快速抢占市场份额，CR10从2016的77%，增长到2020的84%。

2020年LED下游厂商库存逐渐恢复，下游需求逐步恢复，叠加原材料价格的涨价，公司作为龙头企业具有议价能力，行业供需缺口的扩大；传统业务有望逐步恢复。

Mini LED目前被认为是未来显示技术的趋势和发展方向，Mini LED相较于传统的LED在背光技术上进行了改良。

Mini LED生产线可以在传统LED生产线上进行细微的改进就可以实现量产。目前公司已经实现批量供货三星，并于TCL成立联合实验室。

随着苹果和三星为代表的终端巨头的持续推动，有望受益Mini LED渗透率提升，公司在Mini LED业务上持续发力，提高高附加值业务占比。

第三代半导体器件与前两代半导体相比物理特性优势明显，且下游应用广泛，可应用于5G基站、5G终端射频以及新能源 汽车 等领域。

2013年， 科技 部863计划将第三代半导体产业列为国家战略发展产业；2019年12月，国家级战略《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》明确培养第三代半导体产业。

随着5G通信、新能源企业、快充、绿色照明等新型需求崛起，第三代半导体需求也将快速增加；《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》指出，我国第三代半导体市场规模为94.15亿元，预计2019-2022保持85%以上平均增长速度，到2022年市场规模将达623.42亿元。

以第三代半导体其中一个应用领域为例，SiC、GaN电力电子90%依赖于进口。

公司2014年开始布局第三代半导体业务，像以往抢占国际LED芯片大厂市场份额一样，公司通过成立子公司湖南三安建产线，收购北电新材弥补技术缺点等措施，快速抢占国际大厂在国内市场份额。

2020H1数据显示，三安集成营收3，75亿元，同比680.48%。

2014年“大基金”参股三安继承2.17亿股，持续看好国产第三代半导体持续替代国外企业在中国市场份额；截止2020年底，共有51家主力机构持仓三安光电，其中不乏诺安成长、银河创新、易方达等。

传统业务上：行业景气度逐步回升，龙头LED芯片企业依靠自身成本上的规模经济优势以及技术上的领先，持续抢占市场份额。

新型业务上：①随着苹果和三星逐步打开Mini LED市场，其他手机厂商跟随，Mini LED市场渗透率提升，公司有望随着市场规模扩大，营收增长。

②依靠以往成功的快速扩产能、收购企业弥补技术上的劣势等经营战略，加速在第三代半导体领域的国产替代，公司有望享受国家政策的扶持以及自身技术上的优势，加速国产替代的进程。

东莞证券预计公司2020-2021年EPS分别为0.29元、0.39元，对应PE分别为104.52、77.72。

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