2、优异的导通性。铝丝的良好的电阻性能可以使半导体元件的排料工作保持较高的效能,使半导体元件能够在高位置、低位置和大型元件工作下,都能有效保证排料和接点之间的最佳导通性能。
3、高精度控制。在半导体铝线键合的过程中,具有高精度控制能力,可以有效控制排料工作的准确度,并具有良好的排料定位能力,能够准确控制和平衡排料工艺中接触面积、接触压力等参数。
4、抗湿潮性能优越。铝丝具有良好的湿潮抗性,在半导体材料的排料过程中,可以有效防止湿潮影响排料质量,有效控制有害气体的释放和渗出,使排料结构得到高效保护,并最大限度地提高元件的可靠性和寿命。
半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式,并联模式目前只有卓兴半导体在采用,也是他们率先实现的一种连线方式,这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”,不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式,一台设备宕机的话,其他设备都要停下来等待,这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高,这对设备又有更高的要求,单机要完成RGB固晶,保证一台设备完成整套固晶环节,目前只有卓兴半导体能做到这一点。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)