在机械加工中，退火的作用是什么？

(1) 降低硬度，改善切削加工性.

(2)降低残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；

(3)细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。

(4)均匀材料组织和成分，改善材料性能或为以后热处理做组织准备。

我的理解是在退火的过程中,本来三价P杂质与硅的化学键断裂进而与空气中的氧结合,也就是一个氧化的过程.P杂质之所以起作用,是因为其与SI结合,这样余出一个电子的空位,使得电子的流动.氧化之后的P杂质就不参与到这个过程中来,从功能的角度上讲纯化了硅片

退火有很多种办法，最早的是炉退火，近年来发展了多种快速退火工艺：脉冲激光法，扫描电子束，连续波激光，非相干宽带频光源。

你说的辐照应该是扫描电子束或是用红外设备吧，有退火作用。

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