河南工业技术研究院半导体材料有限公司怎么样？

河南工业技术研究院半导体材料有限公司是2017-11-14在河南省郑州市注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于河南自贸试验区郑州片区（郑东）商都路166号郑东新区电子商务大厦A座609。

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河南工业技术研究院半导体材料有限公司的经营范围是：高纯度电子级三氯氢硅、高纯度半导体级多晶硅及相关副产品（光纤级四氯化硅、气相法白炭黑）、高品质单晶硅材料的研发、生产和销售，高品质光伏、半导体硅片及半导体辅助材料的研发、生产和销售；半导体材料相关的技术服务、技术引进、技术合作、技术培训；从事相关产品及原辅材料、机械设备、零配件、技术的进出口业务；从事相关机电一体化产品、工业自动化产品、机电设备、仪器仪表及配件的研发、生产、销售、安装及技术服务。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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碲（音帝），TELLURIUM，源自tellus意为“土地”，1782年发现。除了兼具金属和非金属的特性外，碲还有几点不平常的地方：它在周期表的位置形成“颠倒是非”的现象——碲比碘的原子序数低，具有较大的原子量。如果人吸入它的蒸气，从嘴里呼出的气会有一股蒜味。

元素名称：碲

元素符号：Te

元素英文名称：

元素类型：非金属元素

相对原子质量：127.6

原子序数：52

质子数：52

中子数：

同位素:

摩尔质量：128

原子半径：

所属周期：5

所属族数：VIA

电子层排布： 2-8-18-18-6

常见化合价：

单质：

单质化学符号：

颜色和状态：

密度：

熔点：

沸点：

发现人：缪勒发现年代：1782年

发现过程：

1782年，德国的缪勒，从一种呈白而略带蓝的金矿里提出白色金属样物质，即碲。

元素描述：

有结晶形和无定形两种同素异形体。电离能9.009电子伏特。结晶碲具有银白色的金属外观，密度6.25克/厘米3，熔点452℃，沸点1390℃，硬度是2.5（莫氏硬度）。不溶于同它不发生反应的所有溶剂，在室温时它的分子量至今还不清楚。无定形碲（褐色），密度6.00克/厘米3，熔点449.5±0.3℃，沸点989.8±3.8℃。碲在空气中燃烧带有蓝色火焰，生成二氧化碲；可与卤素反应，但不与硫、硒反应。溶于硫酸、硝酸、氢氧化钾和氰化钾溶液。易传热和导电。

元素来源：

从电解铜的阳极泥和炼锌的烟尘等中回收制取。

元素用途：

主要用来添加到钢材中以增加延性，电镀液中的光亮剂、石油裂化的催化剂、玻璃着色材料，以及添加到铅中增加它的强度和耐蚀性。碲和它的化合物又是一种半导体材料。

元素辅助资料：

碲与它的同族元素硫相比，在地壳中的含量少得多。碲成单质存在的矿是极难找到的。

碲在一般状况下有两种同素异形体，一种是晶体的碲，具有金属光泽，银白色，性脆，是与锑相似的；另一种是无定形粉末状，呈暗灰色。

碲在自然界有一种同金在一起的合金。1782年奥地利首都维也纳一家矿场监督牟勒从这种矿石中提取出碲，最初误认为是锑，后来发现它的性质与锑不同，因而确定是一种新金属元素。为了获得其他人的证实，牟勒曾将少许样品寄交瑞典化学家柏格曼，请他鉴定。由于样品数量太少，柏格曼也只能证明它不是锑而已。牟勒的发现被忽略了16年后，1798年1月25日克拉普罗特在柏林科学院宣读一篇关于特兰西瓦尼亚的金矿论文时，才重新把这个被人遗忘的元素提出来。他将这种矿石溶解在王水中，用过量碱使溶液部分沉淀，除去金和铁等，在沉淀中发现这一新元素，命名为tellurium（碲），元素符号定为Te。这一词来自拉丁文tellus（地球）。克拉普罗特一再申明，这一新元素是1782年牟勒发现的。

http://baike.baidu.com/view/30133.htm

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

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