简而言之就是物理变化、化学变化或综合变化,高温只是使其变化速度加快。
如半导体器件的杂质继续扩散、自由电子漂移、应力消除;电容器件极板氧化、介质氧化还原;电阻氧化等等。
老化目的使刚刚制造的电子元器件各项性能参数快速过渡到相对稳定工作区间
老化方法一般使用老化箱或房间,根据不同的元器件设定不同的温度并保持设定的时间。
VB即反向崩溃电压,主要测试该产品在多大电压会崩溃,主要是考虑产品可以 *** 作在多大电压或多大电流VF即顺向电压,给一个顺向电流测起两端电压,简单的可以说是为了测试产品焊线是否正常
IR即反向电流或漏电流,给一个反向电压测其电流,漏电流应该很小才合理,一般是nA等级
TRR这个我没有用到过,不好意思
望采纳
4-8小时。半导体老化测试时间4-8小时,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。老化试验主要是指针对橡胶、塑料产品、电器绝缘材料及其他材料进行的热氧老化试验,或者针对电子零配件、塑化产品的换气老化试验。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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