LED注定它的极大市场将会进入一种极大的工业之内发展。 整体来说，国内的工业在大小方面已经令人不满意的，典型的情形是集成电路工业和 LCD 嵌板业，国内的集成电路业是现在它的民族、嵌板业与疾病一起解谜的 LCD 之间的尾部，技术复杂、大的投资和一个弱的系统内各部分是主要的理由，当被LED的工业将会打破诅咒，而且能导致升级工业，像是 LCD 的国内工业驾驶员薯条的时候只是不开车，因为 LCD 嵌板业在外国，因为极大的市场支援，LED了驾驶员集成电路预期在国家繁荣促进国内的企业更大、更强壮，这依次将会促进国内 LCD 驾驶员薄片或其他驱使薄片的发展。
中国已经现在LED工业是缺点在那里的国内企业和海外的技术上的水平被LED的产品是缺点的高结束客户的追求的一个特定的缝隙的事实中； 其次，国内的集成电路制造业的基础与日本、韩国和台湾相较，这些强壮者LED了弱的区域，LED epitaxy，薄片制造业能力，科技的水平和一些材料的贫穷外部支持，学问曲线更久将会花一些时间培养； 第三，仍然被LED生意的佣人的大小相对地很小，他们大部份没有超过 100 kk ／月刊能源 （蓝色绿色的），在往后的两年的这一事态将会被改良； 四，国内的 R ＆ D 在大学和研究学会集中了，应该是的企业，转变机制的迅速工业化的缺乏 R ＆ D 结果的生产从技术上成就的台湾工业技术研究学会得知加速科技成就和科学的研究学会的转变率的许可机制不能是给他们自己的工业，而非最新的技术的结果和工业方面的及时的移动，政府应该管理有关讲政策行为的发展； 五国内核心的缺乏请准专利，尤其讲到将会促使国内工业的长期发展动作的白色光的 Blu－光线核心专利权和专利缺乏的长期发展的工业。 中国在现阶段的当地企业在开始的阶段，较小的公司是主要地，主人的制造业者不构成对专利、专利的议题威胁不是非常显着。然而，藉由国内企业的发展和扩充，一经刻度在一定程度上，这 " 出去 " 发展策略，将会成为一个潜在的专利议题。 目前，国内的企业变比较大，改善产品质量和技术上水平的最重要的任务将在那时改善许可公司索价的未来，或逐渐地突破 R ＆ D 专利权的核心。
我们相信在中国的被LED的工业为以下列的点为基础的发展有好视野： 首先，在被LED技术的技术方面有高度生长的瓶颈，低门槛研究的特性，与进一步的研究的一种好基础，在研究资源的半导体领域的国内的长期积聚可能是有用的。虽然以集成电路的制造业为基础的弱的，相对是低的科技水平，但是一些国内的企业加入海外的技术上的人员，继续作技术的突破，有好公司的科技水平的国内企业与科技水平的台湾或者比较少量整体而言关于国际的公司的一样的一直变窄缝隙； 其次，LED投资相对地小开始的投资将会是一亿个植物，国内的企业进入门槛这低点，容易的容易地，对 " 无关重要的事物 " 比较容易的接触国内的企业是形成工业的群的投资的十亿日圆的十亿的数十达成旋转的发展和集成电路和液体的水晶嵌板制造业者的产品，当然，也可能导致邪恶的竞争和市场整合的一个发展的特定阶段； 第三，国内市场棒的，LED市场是下一个陆军少将照明市场、市场能力，结束－消费者的市场，离散的和困难的形成一个垅断，一个国内企业的巨大生活圈； 第四的，一些公司有一个知识产权的核心，像是水晶的矽光电伏打基体能 GaN－光线的计画，大连道路，薄片技术的美国的区域和核心，有在示范的技术发展上的这些企业的全球竞争力产生容易的形成而且促进国内商务市场的健康生长；五，在技术的成熟之后，下游地LED包装和装置是劳力密集的生产，有劳动的大陆的发展费用利益。
发展程序从被LED的工业，LED的全球售卖依照市场现在是最大的行动电话背光市场，藉由行动电话售卖生长减慢，连同在行动电话上的 OLED 荧屏薄膜电晶体液晶显示器荧屏提高全球成长率的渗透这LED。 由于涌流 （和甚至前 2010) 的费用减少科技的进步不充足的让完全的通路指挥被LED的使用点市场，全球的生长用汽车将会是下一本笔记本、 LCD 电视从背后照亮和汽车市场内部灯背光市场。 身为高度LED技术的世界顶端五 LCD 嵌板 （LG 飞利浦公司、韩国三星公司、 AUO 、 CMO 和高调），在日本、台湾和韩国的大产能，国内的唯一 BOE，光泽电力和这五条龙 PV 三条行的嵌板， 4.5 世代上海 Tianma 生产线将会能够到在被LED的的需求从背后照亮之后，但是全部的要求不占优势，国内的企业进入 LCD 嵌板被LED供应链收入的背光用行动电话市场不应该是太大的 backlit 嵌板相当相似。
中国市场的申请在现阶段，主要地在以上述的理由为基础的建筑的照明，户内、户外的展览方面，下一波的主力可能存在于这些市场，但是在行动电话中，小大小 LCD 背光，汽车渗透将会增加，而且一些离散的市场，像是特别的照明，将会有话直说更多. （对于一般的照明特别照明需求的费用不是如此粗糙） 在替换之后数年以前，LED交通号志灯非常流行，当做被LED的生活比较长，短期代替非常困难结果制造被LED的交通号志灯一时期的低要求时期的大规模工作； 一个大的国内私家轿车市场，但是比较高的，证明周期长度，如果有优良的产品质量，国内的车辆光LED从背后照亮，而且一个非常大的市场要求和在这一个市场是受欢迎的生长是相对地稳定的；而且LED显示它容易的集合，低的耗电量，高光亮，等等已经广泛地被适用于银行业、安全、正方形，火车站，夸示举办地点，那里的这一个市场的未来仍然是生长的棒的潜能； 在奥运会、世界博览会中，被LED的计画的一些城市夜晚示范效果被国立半导体照明计画连同许多有利的因素，像是提倡，建筑的照明市场仍然是宽广的视野。
一般来说，一些大的国际公司把重心集中在高结束了，比较集中的目标市场的 " 预备好的状态 " 市场连同极大潜在的市场的一般照明，和一些产品将会相对地是低的技术上的需求市场的被使分散的性质的将来控制如此弱从手，因为它的大量专利权，不担忧未来在现阶段超出了市场不追求产能 （每月对 Nichia 500 kk 、 Toyoda Gosei 和 Cree 是 350 kk 和 300 kk）, 而且在技术上集中带领市场趋势，当技术够成熟来进入一般的照明之内是市场的大小，据估计它的产能将会快速地和同时减少外部的许可。 竞争的这一个 " 中心－外围 " 预期维持长时期。
目前，在大陆市场的主要制造业者，如果薄片输出品的恐惧将会遇到两挑战： 首先，在专利的诉讼 （主要蓝色、白色的）中的大国际的公司, 事实上，像特定的大小一样的长，不管输出品而且是否专利权将会遇到向，挑战但是专利诉讼的输出品更有可能那一些者； 其次，其他外部厂商的竞争力，尤其在台湾台湾的制造业者传统制造业者跟随了他们的策略－和技术追踪国际的公司，在这相同的时间强烈地改善生产力，在台湾减少费用和产能世界的第一枚薄片，有一些其他工业如此的当做庞大的爱人 Hai 、 Mau，总计者很好进入这一个区域，能影响被LED薄片全球的市价变动的台湾的未来。 如有极大的国内市场要求，国内的薄片种植，即使它能仰赖适当的发展的国内市场，如果光电伏打公司海外的无限接触国内市场，国内的公司将会面对在长期的国内企业中是一份非常否定的陈述的继续的竞争压力。 被LED的工业在现阶段，但是也正在增加被LED的制造者的地面区划佣人的视野，在大陆中的外国投资拥有税激励，在一个不相等的位置竞争对外国的投资者进入国内市场的国内企业应该被鼓励建立从事外展的中国工厂，薄片核心技术，像是企业，这些企业能促进人员教育而且升起全部的技能水平； 应该在国家、晶膜，薄片，像是企业的在外国的市场职业的核心技术的一部份被限制为那些包裹，一次所有核心区域的如此的一张名片，和当地的企业不拥有科技进步的利益，发展和有限制的空间，我很害怕他们将会抢着仰赖价格战争，不如此努力用咖哩粉调味有他们自己的事物的好意，因此处理不过在中国中的现在包裹的一部份限制在薄片上被征收的外国的投资，像是进口货关税。
从专利的诉讼被关心，它不是可怕，像我们的主要竞争者一样的长，必须支付，我们仍然在相同的出发线中竞争，台湾的主修科目包括这蓝色、白色的LED薄片生长程序的工厂经历LED的诉讼，达成了进行的殖民获得专利权，继续生长。 最好的回应将在现阶段做大规模，对专利权存取，当同时加强它自己的 R ＆ D 为许可的跨在交易力量中改善专利的诉讼时候。 国内的企业在大小方面，厦门 San'an 可能预示第一个 " 施洗 " 的生长．
将来的工业竞争力将会取决于两个方面，第一，技术，包括改善发出光的效率而且降低技术的费用改善力量装置技术，那里的道路的方向是现有技术的延长，但是也新技术的可能路径； 也包括通路到高质量技术产品、连同外部的系统，像是点设计和驱使技术的薄片设计； 其次，刻度，在一方面，适当的大大地依比例决定减少费用，市场强烈的交易力量； 另一方面，化合物用被用的矽的集成电路晶圆产品非常不同，即使在相同的生产上的延长由于薄片表现可能是相当不同的，哪一个相对地需要申请区域 （像是一个典型的 LCD 背光）的高的一致性, 延长一只有部份符合需求但是大规模的企业，市场结构的水平的数字，与一个薄片产品的特别市场配置的需求到另外的一个市场可能是不一致的，公司的完全输出增加充满者的效率。
被LED的工业明亮的未来，但是只在工业的领导企业的上述两个方面中是将来的国王。 结论： 批评的公司，国内的企业应该关心什么？
在整个的LED工业链中和哪生意与？有关 从全部的发展程序，这五家公司大多数投资评价。
一个知识产权的班级是核心生意。 房间因为在最有广泛基础的佣人中的如此的企业的发展对被建立联合的私人公正基金的 Nanchang 大学是水晶可能是一个光电的典型代表，光电的水晶能利用以矽为基础 GaN 晶膜 Blu－光线技术做成到世界最高的三蓝色轻的一种程序技术突破外国的专利权 Nichia 和 Cree 阻塞，公司在现在水平的要检查的工业需要附近被建立； 另外的亮度为大连，公司透过美语的获得LED了削制造业者使薯条成为 AXT 技术增加，存取至被请准专利核心技术的超过 40，连同技术上的队。 此外，最初的发出光的材料以来，亮度的大连从事稀有地球了，白色的在被用于边缘的生产的萤光粉的综合中，是世界生产之一只有一些能生产光－发出发出光的材料能削生意。 而且，亮度新稀有地球萤光的粉的 R ＆ D 的可能性，突破 Nichia， Osram 白色轻的技术，像是专利权，为国内的工业进入将军之内在最后一个障碍中LED点突破！ 白色的LED照明只要二个主修 " 绊倒区段 "- Blu－光线的专利权和白色专利权作一次突破，佣人向前地LED工业明亮的未来为国内工业的其它部分将测试工业的能力。
薄片业和技术的其他企业追踪更成功的做生意。 能力实行实际的薄片设计而且特定大小的绿色延长的处理而且主要地在 Saman 厦门、大连道路、美国 （亮度子公司）集中了, 一些公司，像是士兰微，生产的现在刻度与LED－光线唯一的 Saman 厦门。厦门、台湾 MOCVD12 Saman，红色薯条每月罐子 1000 kk，绩优股 200 kk ／月，佣人领导的水平的技术，藉由被LED薄片产能的真彩的超高光亮，售卖收入在 2006 年将近三亿，市场收到得好； 而且，台湾的光电子和见多识广 Epistar 建立厦门的工厂，工业群的当地形成提高工业的能力和支援三个的发展重要性的流程的技术上的人员也在促进方面有一个重要的角色。现在绩优股 100 kk ／月，先进薄片技术的程度的士兰微能力，公司将会在八月是两新 MOCVD，进入两之内明年，能力将会是绩优股 300 kk ／月，当可得的大红色和绿色和蓝色LED了薯条，LED了薄片售卖在 2007 年期望到达二亿，在市场中有特定的刻度有特定的商标；关于这一点，士兰微另外的一个利益在LED的驾驶员集成电路设计和产品的它的传统集成电路设计公司的谎言能很重要公司产品已经被发射，它士兰微也乐观的关于视野为发展。 美国的工业化的大连道路也制造众所周知，发展的智力的财产和两类型的特性的工业化的成功。
企业的前者两个种类是核心利益更集中的，投资价值将会首先出现。
企业的第三个类型是下游商店的最好的包裹，像是厦门 Hualian ， Foshan 州以星状物装饰电力。 佣人－刻度集成电路的发展是区域的一个主要特征当地的企业发展包裹在设计和产品的领域比较好，一般估计在LED的包装公司的领域也将会是一个好发展机会，或甚至比晶膜薄片商务发展的上面、中央延伸快速，因为包裹能被购买符合国内市场要求的外国薄片公司，而国内的企业将会随路线图薄片技术而起进步。LED的田地，经过包裹的LED轻的效果白种人也达成约其他彩色光来源一定被进入一个装置之内为终点的市场包装，包装技术的水平将会直接地决定LED的市场的全部发展！ 目前，LED主要地在较低的延伸方面集中了包装工业但是多数低度企业包裹，藉由结束市场的扩大，到凶猛的竞争带领优良的下游包装逐渐地强劲地打上烙印，技术变成更先进，它得走近在前者，投资价值一具体表达。
企业的第四个类型将会未来通常的区域LED的照明上升，像是点设计，专业的商标发展白种人LED一般的照明光和灯制造业者，和如此，当做最大的市场为LED申请，高投资一些企业的价值一当然有关系，只有大约时间宁可长久地。
在电子材料的边远区域，像是矽的LED工业链的第五个类型，矽树脂，领引框架包装，冷却组件，等等； 和LED的驾驶员集成电路的领域，在这些区域的涌流仍然是相对地弱的，经历长期是必需的，驾驶员薯条预期比其他边远的区域更快速地生长。 LCD 驾驶员集成电路佣人工业化相当成功，利於小的，由于市场 （嵌板制造业者）缺乏设计的较低的延伸主要地和相对地为基础的集成电路的产品弱的，和现在据信，对国内的下游市场驱动的工业发展的非常宽广的半导体照明削机会生长得到在前的一些企业。
在面市公司方面，士兰微探勘，和被强调的绩优股工业，像是技术的一个 " 核心价值 " 中的它的延长作被LED驾驶员集成电路的力量的一次突破，市场也有他们的产品的开始有特定的名誉，在晶膜中，薄片技术业更进一步成熟的和延伸公司预期进入下游的市场之内被包装，特定的大小打开工业链。
一、名词解释：
wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别：
一块完整的wafer
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
筛选后的wafer
扩展资料：
集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。
参考资料：百度百科-晶圆
百度百科-芯片
百度百科-裸片
Plating Process Engineer电镀加工工程师
MAD (machine analysis display) Product Engineer
机器分析显示产品工程师
Test Product Engineer
测试产品工程师
AMPD Package Engineering
AMPD包装工程师
Industrial Analysis and Cost Improvement Engineer
工业分析和成本改进工程师
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