(本征)费米能级以下,被电子占据的几率为50%,当你掺杂时,载流子电子增多,费米能级向导带移动,(通俗得想,电子多了,原来本征费米能级以下的地方还能够用吗?自然需要更多的空间,此空间是能量空间,不是我们通常认识的几何空间),移动后的费米能级就是掺杂费米能级,而本征费米能给是不动的.
当掺杂越来越多,掺杂费米能级就越长越高,最后接近甚至进入导带,也就是常说的简并~
当掺杂P杂质时,掺杂费米能级将向价带移动.
①Si和GaAs半导体的Fermi能级与掺杂浓度的关系见图1 。
对于n型半导体,因为掺入的施主越多,导带电子的浓度就越大,相应地少数载流子——空穴的浓度就越小,则Fermi能级也就越靠近导带底。对于p型半导体亦然,掺杂浓度越高,Fermi能级就越靠近价带顶。当掺杂浓度高到一定程度时,甚至Fermi能级还有可能进入到导带或者价带内部。
②Si和GaAs半导体的Fermi能级与温度的关系亦见图2 。
因为当温度升高到一定程度时,不管是n型半导体还是p型半导体,它们都将转变成为(高温)本征半导体。从而,半导体中Fermi能级也将是随着温度的升高而逐渐趋近于禁带中央。即随着温度的升高,n型半导体的EF将降低,p型半导体的EF将上升。
此外,在图1和图2中也示出了半导体的禁带宽度(Eg=EC-EV)随着温度的变化状况。Si和GaAs等半导体的禁带宽度具有负的温度系数。
本征费米能级在0K时处于禁带中央,温度上升后会向导带底靠近,但如果禁带足够宽(比如硅,砷化镓等),导带底电子有效质量和价带顶空穴有效质量差别不是特别大,还是可以认为本征费米能级就是处于禁带中央,实际上和温度也有关,但研究半导体对过高的温度不感兴趣,故不做考虑。费米能级涉及到费米-狄拉克统计,只有在热平衡系统中存在,在热平衡系统中,可以通俗的认为0K下费米能级(也可以叫费米面)以下被电子占据的概率为1,以上为0,当然这不意味着费米面以下全是电子,必须有能级存在才可以,也就是说是否被电子占据还要考虑电子态密度。具体的概念以及计算方式需要参考固体物理欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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