2。接受的平台解决方案和行业的重要性日益明显。领先的半导体公司已经提供了独特的平台产品，它的优势体现在强大的功能，广泛的第三方软件和硬件支持，产品的可延续性和可扩展性。请参阅的行业从发展趋势看，由一个单一的移动设备以更高的集成度发展的过程中，平台的解决方案是必然的行动，特别是那些后果广义平台的概念平台解决方案，为特定的垂直市场，如频率取决于上的应用，音频应用程序，显示程序。
3。可靠，高效率，低功耗的电源系统是业界永恒的追求。一些领先的功率半导体制造商在中，小功率应用的解决方案，提高效率，降低成本仍是主要的行为高功率应用中，多阶段无疑将成为市场的主流服务器中的电信设备，有显然看到了这一趋势。节能产品已经成为了护照进入欧洲和美国等发达国家，法规和行业标准的不断出台，国家的最先进的节能半导体技术的使用可以节省30-50％的在电控，照明等电力消耗领域的能源。
可编程技术和设备，将工作平台的半导体解决方案的形成更激烈的竞争和促进的FPGA / CPLD器件密度的进一步提高，以及针对特定应用的新R＆D.快速的产品更新周期，不断提高创造了一个快速发展的可编程器件，样品台，以及一些新兴的电子产品将继续保持其灵活，快捷的优势，并进入快速增长阶段和成熟的，可编程器件公司的策略是掩??盖低成本可编程器件或类似的ASIC设备，以进一步延长其产品的生命周期。对于制造商的利益，可移植的代码可以无缝地和顺利地进入大规模生产。
5。 EDA工具及半导体IP成为半导体行业的发展的重要支撑力量。半导体技术向90nm和65nm，45nm制程32nm工艺，大大增加芯片的复杂性，和其他需求，如CMOS工艺的模拟和RF电路，DFM，DFT，EDA工具提出了更高的要求。 SIP是一种重要的模式，为半导体制造商可以考虑。与此同时，半导体IP内核是业界的广泛认可，成为一个快捷键快速启动IC（单的IP内核或多个IP内核）。
6。模拟器件仍然无处不在。在数字家庭，时尚的随身数码产品，音频电路，电源管理，信号路径的无线连接ADI公司的重要性日益突显，我们看到的趋势是在数字世界中创造一个模拟应用，放大器接口，ADC / DAC，就是明显的例子。未来，我们应该更关注将如何继续发展一体化进程的模拟和数字设备。
加密体系认证，保密的信息，以及完整的信息资料证实保证。 PKI加密算法，能够提供的数据，结合智能卡，智能卡和PKI存储加密解决方案的安全性和安全性，安全性和可靠性共同使用的“一卡通”和“键值”，可以进一步提高。同时，生物键的量子密钥加密手段正在取得进展。
小10%。半导体工艺把芯片从大做小，是芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大，芯片功耗越低，会小10%，性能越高，但要实际做到这一点却并不容易。从芯片的进化历史来看，芯片的研发主要遵循着摩尔定律，即每18个月到两年间，芯片的性能会翻一倍，使一块芯片内装上尽可能多的晶体管来提升芯片性能。这个问题确实是太混淆视听了，必须说说，因为电脑CPU基本上英特尔占主导地位，它也曾是世界上最大的半导体公司，现在的第二大，它的CPU研发制造技术至少在现在还是独步天下，所以面对题主的问题：
1、你必须相信英特尔，至少现在是
2、当有人说我的工艺达到7nm，而电脑CPU还只用14nm时，请参阅第一条
为什么这么说，因为现在所谓的制程数字已经变成了一场营销的手段，所谓“7nm”营销标签与英特尔的“10nm”也就名称不同而已，晶体管的物理尺寸其实在相同的范围内，实际的区别在于看谁更不要脸。比如Global Foundries（GF，就是给AMD生产CPU的那家）最近称，他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。
咱们也不凭空乱说，上面是英特尔公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm，TSMC（台积电）的16nm制程为45nm，如果稍讲究点，英特尔的制程叫14nm的话，三星的应该叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，谁让这没有什么强制标准要遵循呢。
实际区别远不止此，看最终的晶体管面积就好了，在1um^2的面积上，英特尔14nm晶体管可以摆上101个，三星14nm晶体管只能摆75个，TSMC的16nm晶体管能摆上81个。
所以，你现在能懂了吗？ 它说7nm不代表它真的就是7nm 。
英特尔将在明年量产10nm的产品，而它的水平可能与7nm相差无几，即使如此，你还是要相信英特尔更好。
首先对于半导体工艺而言，不同厂商的工艺标称都存在差异，一定程度上已经成了一场数字 游戏 竞赛，英特尔CPU现在使用的14nm工艺在许多参数指标上并不弱于台积电7nm工艺，而同样是7nm工艺的情况下，台积电比三星的还要好一些，所以各家代工厂都想通过半导体数字竞赛来提升自家工艺的吸引力，从而争取到更多客户，因为大部分人根本不懂其中具体的含义。
业界半导体工艺最先进的还是英特尔，先不说英特尔这几年在10nm工艺上遇到了麻烦，即使是英特尔能制造7nm工艺处理器也没有多余的产能可以代工，毕竟自家的CPU需求量很大，能满足自给自足就很不容易了。所以对于最先进的7nm工艺业界只有台积电和三星有能力代工制造，而手机对芯片的体积和功耗尤其敏感，自然都愿意使用最先进的工艺来制造。
先进工艺的价格会更贵，台积电7nm工艺无论是代工费还是研发费都比14nm高很多，也就是说厂商如果想要使用7nm工艺制造肯定要付出更多的成本，但是考虑到7nm工艺带来的性能提升和功耗降低，所以即使成本提高也能带来巨大的效益，不管是高通骁龙855还是华为麒麟980，很大程度上都是因为使用了7nm工艺而获得了巨大提升，产品的销量也因此而提高。
手机芯片相对电脑芯片小很多，所以在同样尺寸的晶圆下可以制造出更多的芯片，加上庞大的手机需求量，新工艺的成本分摊相对更便宜一些，而电脑芯片面积大得多，如果使用最新的工艺生产难免会提高不少成本，随着PC市场的成熟，芯片需求量也比手机少太多，所以这几年电脑CPU的工艺一直在14nm，但是从今年开始7nm工艺的CPU就会陆续推出。
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因为英特尔太老实了！
我们看到台积电和三星代工的芯片采用7nm制程工艺了。制程工艺的纳米数越小是越好的，因为发热控制、耗电都更好的控制，同样的位置能够容纳更多的晶体管。
表面上看7nm比10nm先进，10nm比14nm先进，这里指向的是线宽，但是芯片实在太过复杂了，不是一个线宽所能代表了。英特尔用来衡量半导体工艺的重要指标是晶体管密度。是的！晶体管的密度！英特尔的10nm的工艺是媲美三星和台积电的7nm工艺的。
英特尔的14nm工艺也是相当不错饿，英特尔虽然直到现在都在缝缝补补14nm工艺，但是与其他家对比优势明显，晶体管密度是20nm工艺的134%。
所以，三星和台积电的7nm甚至不及英特尔的10nm工艺，或者说英特尔的10nm工艺稍微好一点点。
但是问题也来了，英特尔的10nm工艺不知道什么时候能够量产，台积电的7nm工艺开始量产，三星将会再年尾跟进。所以，英特尔还是有一定压力的。
芯片采用什么样的制程，主要取决于需求。
芯片制程小带来的好处：一般来讲， 芯片的制程越小，电阻越小、耗能越低，芯片工作时产生的热量越少，越省电。
芯片制程小带来的问题：
芯片制程越小，要求的制造工艺越高，制造成本越高。
随着智能手机的普及，应用功能越来越多，消费者对手机的性能要求越来越高。消费者想要运算能力更强，运行程序流畅，重量更强，待机时间更长的手机。这就需要芯片制程要小。
可见，手机芯片对制程的变小更迫切。希望更小、更省电、更散热。
而电脑CPU，电脑体积很大，对芯片体积缩小、耗电等性能指标需求不迫切。更注重运算能力指标。现在14纳米的芯片，对笔记本电脑来说已经足够小，足够省电了。
芯片制程和运算能力不是一个概念。
运算能力的强弱和芯片架构直接相关。
手机上的7纳米芯片，运算速度不一定胜得过电脑上的14纳米芯片。
因为手机芯片核心是高通和三星出的，而电脑芯片核心是intel出的，二者是不同公司，而且手机要越来越小，越来越超长待机，但是电脑对于屏幕大小不会这么在意，所以intel目前并没有推出7nm的产品。
一、7nm芯片工艺是什么？
7nm和14nm 主要是在处理器上进行蚀刻的大小，如果蚀刻越小就可以在处理器上放入比之前更多的计算单元，芯片性能就会越高，所以7nm工艺原则上放入计算单元更多，性能也就更强，而手机屏幕相对有限，所以对cpu要求比较高。
二、芯片14nm只是叫法，就像每个手机都说自己人全面屏芯片7nm还是17nm只是叫法而已，很多企业乱叫，比如Intel公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，但是三星的14nm制程栅极宽度为48nm，台积电的的16nm制程为45nm，本来三星应该叫16nm，但是他非要叫14nm。
而这个制程主要是大小，例如在1um^2的面积上，14nm晶体管intel可以摆上101个，三星只能摆75个，T台积电晶体管能摆上81个。
所以大家能看明白14nm还是16nm的影响了吗？其实并不大，intel14nm在其他厂商都可以叫10nm了。
三、电脑14nm芯片性能远超手机芯片电脑14nm芯片是目前最好水平，因为电脑处理运算的要求比手机强很多，所以电脑芯片17nm芯片肯定远超手机7nm性能。
四、电脑目前并不太需要7nm
电脑对于屏幕的要求并没有手机那么高，所以其实对芯片大小要求不高，这也是为什么龙头企业因特尔没有推出7nm的原因，手机芯片竞争激烈，大家都要抢性能，所以高通今年推出7nm芯片。
不是电脑CPU只能14nm工艺，是因为英特尔还没有搞定10nm工艺，如果英特尔搞定了7nm工艺，那肯定会有7nm工艺的CPU上市
看起来这个题目已经有非常长时间了，我还是来凑热闹的回答一下吧。
多少纳米这个指的是线宽，越细的宽度，可以容纳的也就越多，但是不是说14纳米就一定会比7纳米更加的差。主要还是取决于你对于这个芯片所做的内容是否符合需求？手机希望的事处理能力强的同时，可以有更小的体积，更省电，使得其性能和续航都能够达到最巅峰的状态。
但是PC端的14纳米和手机端的芯片完全不一样，大小可以容纳的和可以处理的东西也都是完全不一样的。现在这个阶段Amd也有5纳米的cpu了，但是在使用体验上，并没有比英特尔的14纳米强多少。最终使用者还是要看使用体验和性价比的。
另外说一下，英特尔这么多年了，牙膏厂不是白叫的。
目前电脑CPU已经达到10nm了，并且这个10nm不会比手机的7nm差。
一、台积电的工艺制程不一定是真的，台积电自己都承认所谓的7nm只是数字 游戏
其实关于台积电的所谓7nm，5nm什么的，一直以来就有人质疑是不是真的，而在去年，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森终于不再回避这个制程问题，他直言不讳的称“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销 游戏 ，与 科技 本身的特性没什么关系了。”
这是什么意思？也就是所谓的7nm、5nm其实已经不能代表是真正的制程了，而只是一种数字 游戏 ，只是营销需要造成的。
而在英特尔，关于芯片制程，有另外一套计算方法，不完全是靠什么7nm、10nm这样的制造来描述的，而是按照晶体管的密度指标来的。
Intel在2018年打造的首款10nm工艺的CPU来看，其逻辑晶体管密度达到了当时惊人的100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米内包含超过1亿个晶体管。而台积电的7nm的芯片，也就达到这个水平，从另外一方面而言，台积电的7nm，其实水平也就和英特尔的10nm差不多。
再看看上面的intel的14nm技术，明显晶体管密度也是高于其它厂商的制程的，可见只有英特尔的制程是没有太多水份的，其它厂商的制程其实是有水份的。
二、基于这个逻辑，不同厂商之间，其实只看制造没有意义的
基于上面的分析，其实可以得出一个结论，那就是不同的厂商之间，纯粹看制程是没有意义的，因为不管是三星，还是台积电，还是英特尔，大家对制程的定义是不一样的。
大家的指标不一样，台积电同工艺的晶体管密度比不上Intel甚至三星，看晶体管密度，英特尔最强，但大家更喜欢看所谓的制程，所以才有了今天不断前进的工艺。
至于最后究竟谁强谁弱，又谁管呢？台积电订单都接不完，管你说它是真还是假，再说了手机芯片和电脑CPU又不一样，怎么能这么对比呢？明显电脑CPU强太多了，频率更高，计算能力更强啊。
这个问题本身可以说是一个伪命题！
手机芯片的7nm工艺可以说是三星和台积电玩的一个文字 游戏 ，现代智能手机的SoC是包括CPU、GPU、基带、ISP、USB控制器、磁盘控制器、GPS、声卡等多种模块在内的一体芯片，决定制程的是晶圆技术，而现在手机SoC的制程远远没有达到7nm！
当前最先进还是英特尔的10mn。所谓的7nm制程，只是厂商的自我安慰
2015年，半导体行业就宣告踏入14nm的时代，而手机cpu在2014年还用着28nm和20nm的cpu，而英特尔在2012年就量产了22/20nm，这就表明在cpu制造领域，英特尔是领先的存在！
并且 手机SoC制程实际上远也未达到7nm ，7nm只是三星和台积电的宣传噱头，是双方为了争夺对手的客户自己命名的，所谓7nm估计也就是英特尔14nm水平，目前制程最先进的依然是 英特尔的14nm工艺和即将量产的10nm 。
而且，电脑cpu的核心面积大，功率也要比手机大很多，如果做成7nm的话，散热问题就非常难解决了，毕竟 晶体管小了，核心面积更小，散热问题当然会更大 ，对制造要求也更高。如果说，手机是精简指令集，那么电脑就是复杂指令集，手机芯片相对于电脑CPU来说就是简单的重复的晶体管堆砌，而在制作中越简单重复的芯片，越容易做的更加精简！
所以说， 不是说手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm。 而是， 手机芯片的7nm工艺现在还是不存在的，至少当前市场上的7nm芯片是名不符实的， 不能某些人说它是7nm工艺，你就真的以为它是这么多，毕竟当英特尔用22nm时，其他一众都在用28nm，没道理一下子就被超出一大截！
其实严格按照英特尔的标准来说，现在的手机的7nm比电脑的14nm是好不了多少，甚至还有所不及，估计等到英特尔的10nm量产后， 现在所谓的7nm就上不了台面了！
电脑CPU同样可以用7nm，甚至5nm的工艺
电脑的CPU和手机SoC芯片使用的架构不同，应用场景也不一样。主流的电脑CPU基本上给英特尔和AMD垄断，它们使用的都是X86的架构；能够设计高端手机SoC芯片的有苹果、高通、华为、三星、联发科等，但它们使用的都是ARM的架构，需要获得ARM公司的授权。电脑CPU以性能为主，它的尺寸可以较大，也允许它有更多一些的能耗。老大哥英特尔（Intel）的CPU是自己的芯片工厂生产的，2005使用的是45nm工艺，基本上保持着每两年升级一次生产工艺的节奏，目前已经进化到了14nm，正在往10nm推进，以后同样会出现7nm、5nm工艺的CPU。
电脑CPU为什么是14nm工艺首先电脑CPU缺少竞争，英特尔（Intel）是老大，AMD是老二，老二也追不上老大。每一代CPU的研发投入都是巨大的，必须要获取足够的回报，目前英特尔（Intel）正在发展10nm的工艺，每一项密度指标都领先于竞争对手。即使使用14nm工艺设计和生产CPU，英特尔（Intel）都可以保持该领域的领先，都可以赚得盆满钵满，你说他何必急于推出更先进的10nm或者7nm工艺制程的CPU呢？只需要保持节奏就可以了！
手机SoC芯片工艺为什么这么快去到7nm?首先手机SoC芯片对尺寸的功耗要求相对较高，想在较小的尺寸内设计出性能更强劲的SoC芯片，就需要更多的内核和集成更多的晶体管，这就需要更先进的生产工艺了。
另外手机SoC芯片虽然都是使用ARM的架构，但ARM公司并不生芯片，他授权给苹果、高通、华为、三星、联发科等等去设计芯片。这样一来，竞争就多了，谁能设计、生产出更先进的芯片就可以赚到更多的钱。
所谓的7nm或者14nm指哪里的尺寸呢？大家都知道芯片集成了大规模的晶体管，晶体管工作时，电流会从漏极(Drain)流向源极(Source)，但要受到栅极(Gate)这道闸门控制，而这道闸门非常重要的，这道门的开和关代表着数字电路中的“1”和“0”。所谓7nm或者14nm指的就是这么门的宽度了。
芯片中的晶体管做那么小有什么好处呢？欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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