历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片

6日下午，vivo在影像技术分享会中正式发布首款自研ISP芯片V1。

“V1是由vivo主导开发的，服务高速计算成像的专业影像芯片，是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片。”vivo影像算法总监杜元甲在影像技术分享会中说道。他表示，V1是由超300人的研发团队历时约24个月打造，实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。他还介绍，在整个影像系统中，V1与主芯片协作效果体验兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载，同时服务用户拍照和录像的需求。

杜元甲指出，在特定图像处理任务时，V1拥有高算力、低时延、低功耗等优势。它既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。面对大量复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。

此外，V1优化了数据在芯片内部的储存架构和高度读写电路，实现等效32MB的超大缓存，而目前主流旗舰级台式机CPU的高速缓存约16MB左右。vivo V1的读写速度可达35.84Gbps，拥有1080P 60PFS的实时降噪插帧能力。

拍摄夜景时，在V1的加持下，主芯片在低光录像时，可以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧，提高夜景影像效果，配合主芯片ISP原有的降噪功能，实现二次提亮二次降噪。

vivo通过将软件算法转移至V1的专用硬件电路中，让复杂的计算成像功能在默认拍照和录像预览下即可开启。在高速处理同等计算成像算法时，相比软件实现的方式，V1的专用算法硬件电路功耗降低50%。

据透露，V1将由vivo X70系列首发搭载，预计于9月9日发布，主要面向中高端市场。

vivo方面表示，V1是vivo芯片战略的第一步，未来将会在芯片领域进行更全面的 探索 ，针对特定场景拓展，最终实现全场景目标。

vivo执行副总裁胡柏山也在前不久媒体沟通会上也披露了vivo的芯片战略，“未来vivo的芯片布局，将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。策略上，vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片，即不涉及芯片生产制造。”

事实上，芯片领域已成为手机厂商布局重点，华为、小米、OPPO等均动作频频，而vivo自研芯片早有迹可循。

据了解，较早之前，vivo就开始在其vivo X1、X Play中放入了定制Hi-Fi芯片以提升手机音频体验；2017年，vivo又在其X9 Plus中放入了定制DSP芯片，以提升影像HDR表现；2019年，vivo与三星联合研发了Exynos 980 5G SoC。

2019年9月，vivo执行副总裁胡柏山接受媒体采访时表示，vivo在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。媒体报道称，vivo当时已经启动招聘大量芯片人才的计划，并提出未来要建立300-500人的芯片团队，但该团队并非纯芯片研发团队。

此外，企查查信息显示，2019年9月，vivo相继申请了“vivo SOC”“vivo chip”“iQOO SoC”“iQOO chip”等商标，商标核定使用商品/服务项目均为第9类，覆盖安全令牌（加密装置）；处理信息、数据、声音和图像用中央处理器、中央处理器（CPU）等。

今年7月，有媒体报道称，从供应链处获悉，vivo首款自研芯片即将推出，内部代号为“悦影”，或专为提升影像能力的一款芯片。

8月底，我们也发现，vivo 近期也在多个招聘网站在发布芯片相关职位，并针对NPU方向及ISP方向芯片总监开出的年薪高达120W-150W。

如今，vivo V1正式亮相。

值得一提的是，除了自主研发，vivo也投资了电源管理芯片厂商南芯半导体、射频芯片厂商唯捷创芯等企业。

提起#vivo#品牌旗下机型，相信很多朋友都会想到以专业影像旗舰著称的vivo X系列手机。凭借着vivo在移动影像领域的丰富经验和技术积累，该系列手机带来了十分专业、出色的拍摄效果。就在近日，vivo执行副总裁胡柏山就爆料称，全新一代旗舰新品vivo X70系列将于9月份发布，并且该系列新机还将首发自研的V1芯片，影像方面会有显著的提升。此消息一出立刻成为了手机圈内的焦点话题，很多人都想知道，在搭载V1芯片后，该系列新机在影像方面究竟会有怎样的提升。

此前，vivo自主研发芯片的消息在网上引发了热烈讨论，近日vivo执行副总裁胡柏山对此不仅给出了肯定的回应，而且还简要介绍了V1芯片的相关信息。据悉，该枚芯片是由vivo针对移动影像领域，耗时24个月自主研发而成，并且将在vivo X70系列上正式落地。在V1芯片的加持下，手机不仅能够搭载更加出色的影像算法，还能让复杂的多个计算成像算法在低功耗下并发实时处理，使得手机的成像效果得到进一步提升。另外，vivo执行副总裁胡柏山还提到，该系列新机将在人像、防抖等方面有着更加出色的表现。

纵观vivo近年来的发展可以发现，vivo一直在努力提升品牌的自主创新能力，而此次即将推出的V1芯片再次证明了vivo的创新研发实力确实很强劲。从vivo执行副总裁胡柏山的发言来看，vivo在创新领域有着十分明确的发展方向，它聚焦于设计、影像、性能以及系统这四个长赛道，并进行长期投入，开展芯片布局。前段时间，vivo就与光速中国联合领投了南芯半导体的D轮融资，由此看来vivo在手机芯片领域确实有着长远的规划。

一直以来，vivo始终坚持以用户需求为导向，并且会对用户需求进行深入了解。在洞察了用户需求后，vivo会在主赛道落实铁三角战略，以此为用户带来更多行业领先的实用设计，比如此前备受好评的微云台、前置双微缝柔光灯，以及与蔡司联合研发的vivo蔡司联合影像系统等等，这些都展现出了vivo对用户需求的重视。由此看来，此次即将推出的vivo X70系列新品很有可能会进一步解决拍摄手抖、夜景光线不足等用户痛点，带来更好的影像表现。

总的来说，无论是即将在九月份亮相的vivo X70系列，还是vivo自研的V1芯片都让人无比期待。相信凭借着vivo强悍的研发实力，vivo X70系列一定能为用户带来更多的惊喜和更加出色的使用体验。

集成电路与电子元器件：

1、南芯半导体完成金额为3亿人民币D轮融资，投资方为光速中国,vivo智能手机,龙旗科技。南芯半导体隶属于上海南芯半导体科技有限公司。

2、艾为电子完成金额为32.01亿人民币IPO融资。艾为电子隶属于上海艾为电子技术股份有限公司。

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