另一说法OSP制程，双面焊，有PTH 时应在500PPM以下，同时表示立碑增多，是印刷精度不高，造成的。
当然在熔接区的含氧量会比氮气中高，但问题是氮气用量差不多20－30立方/炉，现有一客户要求提供方案，刚开始实行无铅要充氮无经验,真是做得越多越迷惑,请大家讨论讨多给点意见.
没有固定的用量，用量是与设定值及开门的次数和时间有关。根据氮气柜的工作原理，所以说智能氮气柜的氮气消耗量是与环境湿度值，用户的设定值及开门的次数和时间有关，与氮气流量计的大小无关，流量计的大小仅仅决定柜内实际的湿度达到设定值所消耗的时间长短有关。
氮气柜：不锈钢氮气柜设备根据应用要求，可配置不同的控制功能。被广泛应用在微电子，半导体等行业。有普通型氮气柜、控制型氮气柜、透明氮气柜三种。
氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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