石墨烯是二维原子尺度、六角型的碳同素异形体,其中每个顶点有一个原子。它是其他同素异形体(包括石墨、木炭、碳纳米管和富勒烯)的基本结构单元。
它也可以被认为是一个无限期的大芳香分子,平面多环芳烃家族的最终案例。石墨烯有许多特性。与其厚度成比例,它比最坚固的钢大约强100倍。
它可以非常有效地传导热和电,并且几乎是透明的。石墨烯还显示了一个大的非线性抗磁性。
石墨烯缺点:
以石墨烯构建芯片还面临着与旧生态不兼容、加工困难的问题。
事实上,半导体电子管诞生初期就有过是不是应该用功耗更低的锗来做半导体的基材的讨论。最后因为成本以及硅电路过去的积累最终使产业界放弃了这一打算,今天引入的新材料,如果不能解决上面这些关键问题,面对的壁垒比当年的锗半导体材料只大不小。
石墨烯芯片成为新的突破口
我们日常所说的数字芯片广义上指的是硅基芯片,但随着芯片技术的迭代,到达7nm节点之后,再要往前进一点面临的都是几十甚至上百倍的困难。目前数字芯片的迭代也已经逼近物理临界点,想要实现突破,继续在最先进制程上死磕是没用的。
在这种情况下,各国也都开始寻找新的材料以取代传统的硅基芯片,谁能最先找到并取得进展,谁就能在未来的发展中拥有更多的话语权。这对我们来说无疑是一个机会。
当然这并不是说我们就放弃了先进制程的研究,而是我们在追求先进制程的过程中,也在不断寻找新的突破口,以实现弯道超车。
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