公司简介
基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳、北京、上海、南京、无锡、日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平。其中650V碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101可靠性测试,其他同平台产品也将逐步完成该项测试。基本半导体碳化硅功率器件产品被广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是广东省未来通信高端器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心,公司及产品荣获2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
无锡天芯微半导体待遇很好。无锡天芯微半导体有股权激励,五险一金、免费午晚餐、通讯补助、法定节假日、年休假、节日福利、现磨咖啡畅饮、政府补贴(租房、薪酬、购房)等。所以无锡天芯微半导体待遇很好。江苏无锡天芯微半导体设备有限公司成立于2019年8月份,项目前期投资数亿元。专注于半导体前道关键工艺机台研发,首款产品是IC制造中前道外延设备。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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