中国在半导体芯片领域的进步是有目共睹的，在全球 汽车 厂商缺芯背景下，国产电动 汽车 芯片基本可以做到自给自足。 汽车 芯片的工艺制程没有那么先机，像中芯国际的14nm及以上制程，已经可以满足国内70%以上设备需求，只是在精密的手机设备上，小米、vivo等厂商，还是依赖于进口高通和联发科芯片。华为是芯片设计公司，不具备芯片生产能力，目前5G麒麟芯片已经正式停产。海思“跌倒”后，难道就没有其他中国公司站出来吗?
Digitimes Research的最新报告显示，从当前我国智能手机应用CPU市场的销售情况来看，今年我国芯片业的“黑马”企业紫光展锐的手机芯片出货量或能达到6820万，与去年同期相比大幅增长152%，借此，紫光展锐在全球手机芯片供应商的排名有望升至第三位。
要知道，当前手机芯片市场被高通和联发科两大芯片设计巨头所占据，高通牢牢锁住高端手机芯片的市场份额，联发科则主攻中低端手机芯片市场。而苹果和我国华为海思则分别排在第3和第4位。“后起之秀”紫光展锐排在第5位。
数据统计显示，今年5月份，从全球手机系统芯片销售额来看，前4大手机芯片供应商，除了高通上涨51.9%，其余的供应商都呈现下滑趋势。不过，这份报告中表现最亮眼的还是排在第5位的紫光展锐，销售量暴涨6346.2%。实际上，在华为海思停下脚步之后，紫光展锐毅然接下了芯片国产化大旗。当前，该司的客源已经涵盖联想、Realme、荣耀等我国优质手机品牌，荣耀新推出的机型搭载紫光展锐的芯片，也取得了非常亮眼的销售成绩。
从当下全球半导体产业的发展来看，半导体产业链处于一种重构新格局。在国内市场，华为受到种种原因的影响，海思业务发展受阻给一向独有“小华为”之称的紫光展锐带来了发展机会。
尤其是今年4月26日，搭载紫光展锐T610芯片的荣耀畅玩20发布后，不仅使得紫光展锐的知名度得到进一步提升也从一定程度上拓展了紫光展锐的产业链。
据悉，T610芯片采用的是台积电12nm工艺制程，作为紫光展锐自主研制的国产芯片，让一众国人们看到了芯片国产化的曙光。
国产芯片迎来”猛兽“
面对全球半导体产业链的不断发展，紫光展锐为了取得竞争优势，自2019年发布首款5G基带芯片V510后，相继推出了T740以及T770两款5G芯片。
紫光展锐CEO楚庆接受采访时表示：T770是紫光展锐 历史 上快速通过一系列验证并成功回片的一款芯片，这意味着，目前的紫光展锐在芯片工艺制程方面已经可以与业界强者并肩而立。
不知道大家还记不记得，前段时间美国有一位专家还在嘲讽中国造不出光刻机，所以我们就不能自己生产芯片，但美国专家的这番话很快就被中国的实际行动给打脸了。只因我们推出了首台国产SMEE光刻机，虽然工艺只有65nm，但却能使用高端封装技术为5G、人工智能等芯片进行封装，就连一向对技术比较挑剔的富士康，都下单了46台。
虽然国产SMEE光刻机的量产让很多网友兴奋，但还是有一些别有用心的人指责65nm技术太落后，根本比不上ASML的EUV光刻机，甚至质疑SMEE光刻机对我国的 科技 发展起不了决定性作用。而如今这种质疑，同样出现在我们的国产芯片上，大家都知道我国的很多 科技 企业现在非常推崇RISC-V架构，这也是目前唯一一款免费开源的架构，更是我们打破美国X86、ARM架构封锁的唯一选择。
中国在RISC-V架构上的投入，美国早已看在眼里，甚至有些国外网友已经感受到中国芯片崛起的速度，所以一些国外网友已经开始建议美国尽快布局RISC-V架构，不能让中国的 科技 企业抢占先机。但我们也应该坚信，只要我们坚持下去，所有的质疑都会不攻自破。
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排名前十的有；1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。拓展资料
一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。
我国拥有强大的芯片设计水平，很多企业都能设计出高端芯片。比如华为海思，紫光展锐都可以设计5nm乃至6nm的芯片，实力不可小觑。
但是在制造方面，中国大陆实力最强，规模最大的中芯国际只能量产14nm工艺的芯片。目前为止还并未突破10nm以下的工艺量产制程，所以大陆先进的芯片设计公司，几乎都是找台积电代工。
可是按照市场规则，有些企业的订单台积电是不能接的。如果长期都无法生产代工，库存芯片很快就会消耗殆尽。要是市场规则不被打破，那么解决问题的唯一方法就是自己造芯片。
通过自主研发的技术，摆脱国外依赖和限制，好消息是，国产芯片再次“破冰”，三大核心技术被攻克，分别涉及材料、技术、设备。
首先是材料，由南大光电研发的ArF光刻胶已经通过国家级验收，而且具备ArF光刻胶产品销售能力。最重要的是，在7nm工艺制程也能进行运用。
其次是中芯国际的7nm试产。中芯国际没有停止对高端工艺制程的研发，虽然没有EUV光刻机，但是不会影响中芯国际 探索 7nm制造技术。如果试产顺利，对国产芯片制造产业都是一项重大进步。
最后是上海微电子的新一代光刻机预计在年底落地，这台光刻机属于第四代ArF光源，采用193nm波长。如果顺利落地，生产成熟工艺制程芯片，甚至是先进芯片都是有可能的。
国产半导体行业内，三大核心技术被攻克，距离实际运用恐怕很快就要来临，相信在未来几年内，这些核心技术的攻克可以给国产芯片带来更大的突破。
这几项技术都接触到高端产品线的门槛，如果更进一步，可能就是落地生产线了。其实中国是具备完善产业链体系的，想要打造高端芯片生产线并非不可能，就目前来看，已经初具雏形。
人才问题迟早会解决，还有梁孟松，蒋尚义等优秀的半导体人才支持，会持续聚焦国产高端芯片的发展。
技术制程这一块也有中芯国际在加紧突破，如果上海微电子的新一代光刻机可以凭借多重曝光技术，把7nm芯片生产出来，并成功量产，无疑是国产芯片的一大里程碑。
芯片的设计工作就不需要担心了，除了华为海思半导体，我们还有紫光展锐这一芯片设计巨头。在6nm制程芯片上，紫光展锐是可以提供设计保障的，有了6nm，5nm芯片也迟早会被设计成功。
国内有大量的芯片需求，可是每年都需要从国外进口大量芯片。一旦国外停止出口，国产企业就会陷入被动。一些国产企业已经验证了这一事实。
靠对方的手下留情是不现实的，只有靠自己。靠国产芯片的不断突破，因此必须迈上国产芯片“破冰”之路。
光刻胶材料、芯片制造技术、光刻机设备的核心技术突破只是一部分，还有细分到每一个技术节点。仅仅一台高端光刻机就需要10万个零部件，国产企业任重而道远。
困难并不是放弃的理由，而是前进的动力。相信国产芯片还会不断“破冰”，在各大领域取得进展。
白宫也没料到这么快，国产芯片已经在三大核心技术实现攻克。从芯片规则实施以来，国产芯片不论是在产能上，还是在人才培养力度，都有了质的飞跃。这样的速度是对方没有料到的。
关键在于，国产芯片并没有停下脚步，还在 探索 更先进的工艺，培养更多的集成电路人才，为国产芯片的发展提供助力。有这些布局，何愁国产芯片不能崛起。
对三大核心技术被攻克你有什么看法呢？
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