STATSCHIPPAC 什麼公司？？请详解

新加坡半导体封装测试公司STATS成立于1994年，新加坡STATS ChipPAC的设施包括一个594738平方英尺的装配和试运行，与国家的最先进的设备和10K级无尘室环境。新加坡的 *** 作提供了完整的交钥匙服务，包括晶圆凸块与RDL，IPD，晶圆针测，封装，最终测试和直接发运。新加坡STATS ChipPAC公司提供先进的装配服务，支持广泛的先进的引线框架（QFP和冲压QFN）和层压板的研制（PBGA，PBGA-H，LFBGA），，与芯片堆叠也可以。新加坡STATS ChipPAC公司还提供了广泛而全面的测试能力，支持广泛的封装类型。SCS是一个完整的服务供应商，晶圆，最后的封装测试，试纸检测中，晶圆凸块和所有的晶圆级产品。此外，新加坡的试运行是一个卓越的高端RF和混合信号器件以及高速数字设备测试中心

该企业是在SingaporeTechnologies(ST)下面的子公司，是由新加坡的淡马锡控股的， 管理体制上带一些国营企业的色彩。

该企业为大型半导体（超大规模集成电路）生产制造企业，具有世界领先的半导体封装、测试技术，为客户提供完善的产品和服务，具有多项世界首创先进技术，与Intel（英特尔）、STM（意法），UMC（联华电子）,Micron（美光）, HP（惠普）, Infineon（英飞凌）等同为世界一流的大型高科技企业，是全球半导体制造业龙头和先进技术供应商联盟企业之一，在中国，韩国，马来西亚，泰国等地都设有分公司。

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KLA-Tencor公司为世界著名的专业美资半导体（芯片）设备供货商，公司总部在美国硅谷，自1976年成立以来不断致力于产品研究与发展，为全世界客户提供更完善更人性化服务，并协助半导体（芯片）厂商创造高品质、高效率的产质，目前分公司遍布美洲、欧洲、亚洲等国家。KLA-Tencor公司于1999年后在中国上海、天津、北京、苏州成立分公司或办事处，并本着往下扎根的精神积极培育优秀人才，除本身内部实战培训，并出国接受更高级的科技锻炼。我们以专业团队及优秀技术来提供给您更大的发展空间与人生规划。公司详情请阅览公司网页 http://www.kla-tencor.com .

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