请教关于半导体封装之Molding 工艺

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!

密科丰微电子设备(苏州)有限公司是1994-12-20在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司(外国法人独资)，注册地址位于苏州工业园区星汉街5号A幢＃01-01/02。

密科丰微电子设备(苏州)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594608206736J，企业法人居彩华，目前企业处于开业状态。

密科丰微电子设备(苏州)有限公司的经营范围是：生产半导体封装自动设备，精密机械零部件和模具，并销售本企业所生产的产品并提供售后服务；PCB电路板的测试、维修服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为197469万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 100-1000万 规模的企业中，共410家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

密科丰微电子设备(苏州)有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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苏州微克半导体精密机械有限公司是2005-08-09在江苏省苏州市相城区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于苏州市相城区元和镇娄北村。

苏州微克半导体精密机械有限公司的统一社会信用代码/注册号是9132050777803405XH，企业法人段苏亮，目前企业处于开业状态。

苏州微克半导体精密机械有限公司的经营范围是：研发、制造、销售：半导体封装设备、精密模具、五金工具、刀具、五金配件、机械零件、特种陶瓷产品、铝合金型材、不锈钢配件、机床配件、自动化设备；销售：电子产品、仪器仪表，从事上述产品和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为33518万元，主要资本集中在 1000-5000万 规模的企业中，共16家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

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