半导体四大长期投资逻辑（附细分领域龙头股）

一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道

AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。

AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。

二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态

汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。

三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。

四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间

本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。

相关标的：

1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；

2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；

3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；

4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技

6月22日行情预判

周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。

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危机，从来都是危险与机遇并存。尽管当前的形势相当严峻，但中国向来并不缺乏独立研发创新的能力和底气。从客观上，美国的限制也给我国半导体产业创造了发展和完善产业链的良机。

一方面，美国修改出口管制规则背景下，国际垄断者参与的减少，令国内半导体产业对于国产化设备和材料的诉求亦节节攀升，只要能造出来就不愁卖，极大地激发了上游中国公司的热情。

另一方面，政府正大力推进我国半导体产业的国产化程度，给出不少利好政策。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的65纳米（含）且经营期15年以上的集成电路生产企业、项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收。

同时，资本大量涌入半导体产业。IT桔子数据显示，今年第二季度资本对芯片产业的投资情况，同比呈近10倍增长，环比增长65%，一些公司甚至在创业早期阶段就获得了10亿元以上的投资。据智东西不完整统计，从今年第二季度开始到7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起，已公开交易总额达267亿人民币，共有72家半导体公司获投。中芯国际7月份科创板上市时，也引得大量机构和战略投资者参与。此外，中国公司亦持积极招募吸纳人才，《日经亚洲评论》8月报道称，自去年以来，两家政府支持的芯片制造商已从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和经理。

实际上，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。比如在最为核心的设备也是被提及最多的光刻设备方面，近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的28nm光刻机。

或许在许多人看来28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远，但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点，28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片，已能满足当前市场上的大部分需求，像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。

从2019年全球晶圆代工产能分布，包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到，28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术，我们很大程度上就能满足国内发展所需。

前段时间不少分析机构、媒体对芯片制造过程中涉及的关键设备、材料，以及它们的国产替代大约能在何时实现进行了盘点，发现绝大多数设备和材料在28nm这个节点上基本已不存在技术问题，瓶颈主要在于光刻机和光刻胶，而后者也有望在1-2年内做到28nm产线的落地。

过去几十年来，全球半导体产业链紧密分工协作，早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾，芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾，相互依存，高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备，其中部分设备需要依赖美国。

美国的做法破坏了全球合作的信任基础，并对国际半导体产业造成了严重伤害，国外亦有大量理智的机构和人士对此作出了批评，呼唤再启合作。据日媒报道，对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元；美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧，因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。

在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下，国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速，特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟，从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。C114通信网 蒋均牧

进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

法律依据：

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》第二条国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。

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