(1)使用加热蒸发、电子束蒸发等真空蒸发设备,将镀膜材料沉积在真空电子器件和电光源器件的内壁、零部件表面或半导体分立器件和集成电路芯片的表面上,生成金属、非金属或半导体膜层;
(2)使用磁控溅射、射频溅射、直流溅射等真空溅射设备,将镀膜材料沉积在基片或芯片表面上,生成金属、非金属或半导体膜层。
下列工种归入本职业:
电光源真空蒸镀工,增强管涂膜工,真空镀膜工
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(1)使用加热蒸发、电子束蒸发等真空蒸发设备,将镀膜材料沉积在真空电子器件和电光源器件的内壁、零部件表面或半导体分立器件和集成电路芯片的表面上,生成金属、非金属或半导体膜层;
(2)使用磁控溅射、射频溅射、直流溅射等真空溅射设备,将镀膜材料沉积在基片或芯片表面上,生成金属、非金属或半导体膜层。
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