而且我还肯定,芯片不是一种原料做的,除了内核应该还有封装材料。所以我觉得它一定不象楼主所说的,象陶器一样,把东西捏在一起烧制的。因为电子元件通常都有工作温度限制的。
我觉得我说的很有道理。
.(1)除去氧气 2Cu+O2== 2CuO CuO+H2 == Cu+H2O (2)无水CaCl2(或碱石灰) 吸收水蒸气 (3)检验氢气纯度 (4)大量的铜屑可以吸收热量,降低温度欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
而且我还肯定,芯片不是一种原料做的,除了内核应该还有封装材料。所以我觉得它一定不象楼主所说的,象陶器一样,把东西捏在一起烧制的。因为电子元件通常都有工作温度限制的。
我觉得我说的很有道理。
.(1)除去氧气 2Cu+O2== 2CuO CuO+H2 == Cu+H2O (2)无水CaCl2(或碱石灰) 吸收水蒸气 (3)检验氢气纯度 (4)大量的铜屑可以吸收热量,降低温度欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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