半导体参数测量仪可以测试薄膜的表面电阻吗

物体的表面电阻：电阻大于10的12次方欧姆为绝缘体。大于10的6次方小于10的11次方欧姆为防静电体。大于10的3次方小于10的5次方欧姆为导电体。测试仪器：具有三合一功能的表面电阻测试仪是最理想的仪器，无锡巨旺塑化材料有限公司销售的三合一型表面电阻测试仪就即能测产品表面的电阻，又能测产品的导电性能，还能测产品是否绝缘。详细说明：表面电阻测试仪是通过测量防静电产品表面的电阻，从而检测防静电产品的防静电能力。本仪器遵循ASTM标准D-257测试方法，测试时通过测试底部的两根平行铜电极快捷地测试物体表面的电阻，只需放置在需要测量的物体表面及按下红色按键，仪器上的10个指示灯10Ω-10Ω或绝缘LED灯将根据测试数值亮起。亮起的LED灯所指示数值即为被测物体的表面电阻。技术参数：MeasurementRange（测量范围）10-10Ω（10的3-12欧姆）RelativeHumidity（工作相对湿度）0-90%RHTestvoltage（测试电压）9VSize（外型尺寸）137×76×30mmWeight（重量）120g测试有10个指示灯，当测试仪贴在被测物表面并按下红色按扭后，相应的灯会亮起。3-5为导电性能，6-12为抗静电系数（表面电阻系数），另一个单独灯位是绝缘灯。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-封装测试

参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

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