半导体与国产软件的区别

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研究报告

TMT领域点评：本轮软件与半导体国产化已不同：产品型企业大量增加！

2022-08-04 刘洋/杨海燕/黄忠煌/骆思远 · 上海申银万国证券研究所有限公司

背景一是中美创新竞争方案。申万宏源策略在7 月发布《应对创新竞争法案——申万宏源策略政策研究专题报告》。《2022 年美国竞争法》更像美国科技产业未来的五年规划，是美国科技产业发展举国意识的体现，其中较为详细的阐述了其未来将投资发力的科技领域，同时对未来五年外交战略给出了较为详细的指引。最新的《美国创新竞争法案》由1 个拨款方案和4 个相互独立的法案构成，分别是《芯片和5G 紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》

《2021 年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》。

背景二是EDA/管理软件的重要行业事件。1）根据新智元、网易、中国半导体论坛，美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA 软件实施新的出口限制。2） 根据亿邦动力网、网易等报道， Salesforce 中国区宣布解散， Salesforce 位于香港的办公室也被关闭。两者分别对应于国产科技的重要分支：EDA 工具和管理软件。

过去国产化的主要特色是政策红利，产品化程度不高。国产基础软硬件产品、政府领域推广、重要行业推广等，都是促进国内软件与半导体的重要政策。这在2014-2015、2019-2020 年引发资本市场热议。但项目类、同质类、集成类公司较多，难以市场化盈利。

本轮软件与半导体国产化的最大变化是：产品型企业明显增加，企业获得较高利润、较强生存能力的概率增加。1）以上述背景二对应的EDA 领域为例，华大九天、概伦电子、广立微的2021 年人均利润为21/12/38 万元。2）以近期拟登陆资本市场的海光信息、龙芯中科为例，2021 年人均利润均为29 万。3）人均利润超过10 万一般人产品型公司的分水岭，其超额的人均效率利于拓展渠道和研发，即可以市场化生存的概率大大增加。

计算得到重要领域国产化的空间、市场化程度和对应标的。1）对于半导体材料/半导体设备/EDA/服务器芯片/服务器/数据库/管理软件/办公软件/CAD+CAE，国内市场空间分别为700 亿/1300 亿/70+亿/400 亿/1600 亿/250 亿/400 亿/200 亿/200 亿元。2）其国产化率分别约为10%/10%/10%-15%/10%/90%/10%/50%/50%/10%-15%。

投资分析意见：本轮的最大变化是产品模式的公司增加了。1）对于EDA，主要为华大九天/概伦电子/广立微。2）对于半导体材料和设备，长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/万业企业/和林微纳/立昂微/.3）对于服务器，为中科曙光/浪潮信息等。4）对于服务器或工控芯片，为海光信息/中科龙芯等。5）对办公软件+CAD+CAE，为金山办公/广联达/中望软件等。6）对管理软件，为用友网络/金蝶国际/汉得信息等。

风险：2021 年行业收入趋于降速、薪酬趋于提高，2022 年内存在业绩波动风险。以上有较大的政策波动性、较高的P/E。

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《 “十四五”数字经济发展规划 》提出，推动5G商用部署和规模应用，加大6G技术研发支持力度；深化人工智能、虚拟现实、8K高清视频等技术的融合；加强和改进反垄断执法；进一步强化个人信息保护，规范身份信息、隐私信息、生物特征信息的采集、传输和使用等。

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航空发动机号称“现代工业王冠之钻”，我们能做王冠，但是王冠上的钻石与王冠是两回事；开发集成电路不难，设计集成电路也不难，但是做出超级继承电路的工艺很难，需要注意精确到几纳米以后的物理特性变化等问题，这些工艺我们国家还没没有解决。印度与中国一样，现在都不少说话的人，但是都缺少生产的工艺与技术。CPU靠的是工艺，程序开发指的是在用别人工艺完成以后的使用。这就是高科技与高科技的不同！！！！！！

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