中科院在有机半导体自旋传输研究中取得新进展

中科院在有机半导体自旋传输研究中取得新进展,第1张

近期,中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研究人员在聚合物半导体自旋流探测及其薄膜结构-自旋传输性能关系研究中取得新进展,相关研究成果在美国化学会(ACS)旗下期刊《ACS应用材料和界面》(ACS App lied Materials &Interfaces)上在线发表。

有机半导体材料具有微弱自旋-轨道耦合和超精细相互作用,可作为有前途的自旋极化传输介质,因此寻找新型有机自旋电子材料、 探索 其自旋极化传输过程和机制具有重要意义。此前这方面研究大多通过制备有机自旋阀器件来测量携带着自旋极化的电子传输,但存在铁磁/半导体界面的电导失配等问题,严重制约了对有机半导体自旋传输特性定量深入研究。近年来,自旋泵浦激发和探测纯自旋流(不伴随净电荷电流)由于能克服界面电导失配问题,逐渐成为 探索 半导体材料本征自旋传输性质的有力手段。

强磁场中心张发培课题组与研究员童伟合作,采用铁磁共振(FMR)自旋泵浦技术 结合 逆自旋Hall效应(ISHE)测量,研究了新型聚合物半导体PBDTTT-C-T的自旋极化传输特性。他们通过设计一种适合低噪声电压测量的样品架,在NiFe/聚合物/Pt三明治结构中探测到清晰的ISHE信号,通过测量ISHE电压随PBDTTT层厚度的变化,观察到PBDTTT层中纯自旋流传输和长的自旋驰豫时间。

令人吃惊的是,研究人员首次利用半导体/绝缘体聚合物共混薄膜作为自旋极化传输介质,在低含量PBDTTT与绝缘的聚苯乙烯(PS)形成的共混薄膜中,仍能测量到很强的ISHE电压信号,并发现共混薄膜的自旋扩散长度和载流子迁移率相对于“纯”PBDTTT薄膜有显著的提高。他们通过综合性薄膜微结构测量发现,PBDTTT骨架链bundle在绝缘的PS基体中形成相互连通的纳米细丝网络,构成 贯穿 薄膜的快速电荷传导通路,可以解释共混薄膜更高的电荷和自旋传输能力。此外,还发现PBDTTT的自旋扩散长度具有弱的温度依存性,与基于自旋-轨道耦合的自旋弛豫机制一致。

这些结果清楚地表明,有机半导体的薄膜结构特性,如分子取向和堆积方式以及薄膜形貌等,对其自旋传输性能有关键性的影响。该工作对理解有机半导体自旋极化传输微观过程和机制有重要意义,并为寻找低成本、高性能有机自旋电子材料提供新途径。

该项研究获得国家自然科学基金项目以及国家重点研发项目的支持。

文章链接:https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.9b16602

图(a) Py/PBDTTT-C-T/Pt三明治结构器件上ISHE效应的产生,(b) 该器件所测的总电压谱(随磁场变化)及其退卷积。其中VLorentz对应于ISHE电压,(c) ISHE电压分别随PBDTTT-C-T介质层和PBDTTT/PS共混膜介质层厚度的变化。由此推算出聚合物薄膜不同的自旋扩散长度ls。

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尽管电子器件越来越小,越来越快,但目前的晶体管只能缩小到一定程度,难以突破极限。

据报道,史蒂文斯理工学院的研究人员开发了一种新型的原子薄磁体半导体,这通过利用电子的电荷及其自旋的力量,将能够开发出以完全不同的方式工作的新型晶体管。

研究人员说,这可能提供了一种制造更小、更快的器件的方法,他们在2020年4月的《自然通讯》杂志上发表了这一发现。

自旋电子学是研究固态器件中电子的本征自旋及其相关的磁矩和电荷的学科。

由于摩尔定律,预计在不久的将来,标准电子器件将达到其“极限”。而自旋电子学提出了一种全新的电子 *** 作方式,并为标准电子器件的持续小型化提供了一种新的替代方案。

据悉,除了可以做到更小的器件,该团队的原子薄磁铁据说能够实现更快的处理速度、更高的存储容量和更少的能量消耗。

领导了这一项目的史蒂文斯机械工程EH Yang教授表示, “二维铁磁半导体材料中铁磁性和半导体特性共存,因为我们的材料可以在室温下工作,它使我们能够容易的半导体技术集成在一起。”

“在此材料中的磁场强度为0.5mT的而这样弱的磁场强度不能让我们拿起一个回形针,它是足够大的,以改变电子的自旋,其可用于量子比特应用,”加入史蒂文斯物理学教授斯特凡·斯特劳夫(Stefan Strauf)。

“这种材料的磁场强度是0.5 mT,虽然如此弱的磁场强度不能让我们吸起回形针,但它已足够强,足以改变电子的自旋,可以用于量子比特应用,” Stefan Strauf补充说。

研究人员认为,他们的发现可以为推进自旋电子学领域提供一个“关键平台”。

导体和半导体区别是:

通俗的说:金属作为导体是没有禁带这一说的,电子可以随意的在其中传输。但半导体不同,本身有一个势垒,电子必须要吸收能量后才能在其中传输。半金属是说它是一种半导体,但势垒很小,电子很容易就可以被激发。

打个不恰当的比方,想象电子是个球,往前运动。金属就是一个平地,半导体是个高台,绝缘体是这个高台顶天了,半金属是这个高台只有薄薄的一层。二者的区别还是来自于能带结构的不同。根据能带理论

根据价带与导带之间的间隔从窄到宽,固体可以依次分为金属、半金属、半导体和绝缘体。对于半导体和绝缘体,导带和价带之间的间隔相对较大,使得费米能级附近电子的态密度等于零,称为带隙。先说半导体。

这个概念没什么疑议,即价带和导带之间存在带隙,一般在1~3eV,通过热激发或者施加外电场可以使电子从价带跃迁至导带。半金属,在英文中对应两个侧重点不同的词,semimetal和half-metal。

半金属(semimetal)是指价带和导带之间相隔很窄的材料。由于导带和价带之间的间隔十分小,使得费米能级附近电子的态密度接近于零。半金属(half-metal)是指对于自旋为某一方向的电子表现为导体。

但是对于自旋为另一方向的电子表现为半导体或绝缘体的材料。所有半金属都是铁磁性或亚铁磁性的,但是大多数铁磁性或亚铁磁性的材料都不是半金属。许多已知的半金属都属于氧化物、硫化物或赫斯勒合金。

有人建议把half-metal翻译成“半极性金属”(或“半极金属”)以示与semimetal的区别,但文献中大多依旧两种都称作半金属。传张能带图,有助于理解。


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