我们的半导体为何不行？看看老美的专家都是什么人，应对措施来了

华为在芯片方面的被动给我们敲响了警钟，由于在核心技术方面的不成熟和关键设备的缺失，导致了我们目前的困境，但是最让我们担心的并不是这些，而是半导体领域高 科技 人员的缺失和流失。

在查阅了很多相关资料后发现，老美在半导体材料方面的专家，华人占据了很大的比例，这里面就包括提出5nm高精度工艺三极管解决方案和解决光刻机难题的专家，由于很多特殊的原因，很多出身于国内高校的顶尖人才，在出国深造以后，纷纷选择了移民，留在国外，这也包括那些半导体领域相关的计算机、互联网等高 科技 人才。

这些高 科技 人才不能为我所用，着实是太可惜了。中微半导体设备公司的创始人尹志尧曾经说过这样的话，他在美国加利福尼亚大学留学的时候发现，老美在半导体方面的专家大多数都是华人。这也是目前国产芯片落后于欧美发达国家的一个重要的原因。

由此可见，人才缺失和人才流失才是真正值得我们担心的问题，我们辛辛苦苦把他们培养起来，我们自己的同胞学成之后却留在国外，为人家出力，帮助人家壮大 科技 力量，而我们却因为技术力量的不足处处被限，苦苦挣扎。其实造成这个问题的原因有很多，除了个人的人生观、价值观、世界观以外，国内没有给这些人才提供很好的生活、工作环境才是主因。

就拿最基本的收入来说，相比于那些年收入几十万甚至上百万的互联网、金融行业的岗位，从事半导体行业科研人员的收入可以用寒酸来形容，根据《中国集成电路产业人才白皮书》的数据显示，从2019年第二季度开始到2020年第一季度结束，国内从事半导体行业工作人员的年平均工资仅十万左右，这点儿收入不仅在国内不算什么，跟国外提供的待遇相比，更是九牛一毛，这些人才如果要选择回国做贡献，那么就要放弃西方国家提供的优厚待遇，这也是造成人才流失的一个很重要的原因。

不仅如此，在半导体行业专业人才的培养上我们也有很多不足，比如 社会 上很少相关的专业培训机构，企业的内部培训体系也极其不完善，即使在各大高校内，也没有对这方面多么的重视，很多相关专业的学生在毕业之后就连继续深造，提升自己的机会都没有， 社会 上的就业机会也是少之又少，很多半导体专业的人才实在坚持不下去，只能被迫选择了转行，条件好一些的也就选择了出国深造，深深被国外的环境所吸引，然后留在了国外。

目前的形势是非常的严峻的，我们之前还能够通过代工或者直接采购的方式解决芯片问题，现如今就连这样的机会都没有了，即使能买到的也都是一些比较低端的芯片。现在我们在半导体领域的人才缺口是越来越大，根据相关公开推测数据显示，预计到2022年，我们在半导体领域的人才缺口有可能会超过20万人，如果按照如此形势继续下去的话，到2025年，这个数字有可能将超过30万人，解决人才缺失问题已经到了刻不容缓的地步。

针对这个情况，目前我们国家也做出了一系列的应对措施，比如在高校新增半导体相关专业门类，将“电子科学与技术”这个专业旗下的“集成电路科学与工程”从二级学科提升为一级学科；再比如清华大学为此专门设立了集成电路学院；南京带头创建了全国第一座集成电路大学，用来集中培养专业的半导体领域高 科技 人才；中国科学技术大学联合国内在半导体领域实力雄厚的中微半导体共同成立“中微半导体集成电路英才班”；就在刚刚过去的6月24日，深圳技术大学联合我们的芯片巨头企业中芯国际专门成立了集成电路学院。

总之现在我们已经高度重视起来了，尤其是在人才的培养上，当然这还是远远不够的，人才培养出来了，怎么样给他们提供足以媲美国外的发展环境，如何留住这些我们辛辛苦苦培养出来的这些人才，让他们能够死心塌地为我们自己的国家做出贡献才是重中之重，然后我们还要想办法吸引国外的半导体领域人才，相信通过几年的不懈努力，我们的半导体产业一定会迎来重大的突破，到那个时候，我们也将不再惧怕老外的限制和垄断，不再被掐住脖子，我们也将会更加的强大。

日前，国外媒体报道，英特尔聘请了格芯前CTO Gary Patton博士担任企业副总裁一职。在格芯之前，Gary Patton还曾担任过IBM微电子业务主管一职。近年来，为了加强新工艺的研发，英特尔在业内大肆招揽人才，先后将Jim Keller、Raja Koduri和Murthy Renduchintala等一众技术大牛收入麾下，直线提升公司的技术研发实力。

在半导体工艺技术上，Gary Patton有着深厚造诣，在格芯担任CTO期间一直负责尖端工艺的研发工作。但2018年，格芯正式对外宣布放弃10nm以下工艺的研发，并专注于利润更高的14nm、12nm工艺和其他特色工艺。由此推论，极有可能是格芯的战略变更导致了Gary Patton的离开。

作为高技术门槛产业，半导体行业对人才素质有着较高的要求。一方面，因半导体产业链极为复杂，设计、制造、封测各个环节对人才的需求也大不相同。随着集成电路应用领域的愈发宽泛，相关人才也逐渐趋于多样化。此外，由于行业发展速度太快，对从业人员的学习能力也提出了更高要求。

目前，业内已经形成共识，国内半导体行业最薄弱的环节在于基础材料研究和先进设备制造两大方面，而对于行业的长远发展而言，最稀缺的则是人才。日经中文网曾在官方报道中指出，在美国、韩国和中国台湾这些半导体产业发达的国家和地区，30岁年收入便超过1千万日元（约合人民58万元）的技术人员很多，由此可以看产业生态与人才建设有着十分紧密的关系。

据《中国集成电路产业人才白皮书》披露的数据显示，目前中国集成电路人才需求规模约为72万人左右，现有人才存量为40万人左右，人才缺口为32万人。由此可见，巨大的人才缺口是中国集成电路产业发展的关键掣肘之一。白皮书中还指出，在我国IC产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。

事实上，中国每年定向培育的半导体人才不在少数，只是最终进入行业的人数不多。据官方数据显示，中国集成电路专业每年毕业生约为20万人，但毕业做本行的大约只有3万，八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，无法与互联网、银行、金融等行业相比。

中国政府于2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。在战略规划的推动下，国家投入大笔资金扶植，迎来一波晶圆厂建设高峰。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，占到全球总数的42%。在投资建设不断落地的阶段，相关人才的需求也在不断释放。

在编者看来，半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业，中国半导体除了产业结构和技术上的不足，人才培养是一个更隐蔽，且影响也更深远的问题。中国芯片产业崛起的过程中，人才将会是一个关键的制约因素。随着中美贸易摩擦的出现，海外并购正在变得越来越困难。作为全球最大的芯片消费市场，中国每年进口芯片的金额超过原油。不过关键核心技术是买不来的，只能依靠优秀人才攻关突围。虽然国内企业也在大力从台湾、韩国或海外引入成熟人才，但唯有打造更好就业环境，以及提供合理的回报，方能解决人才的后顾之忧，但这些都需要以产业盈利能力作为支撑，似乎又与当前现状相悖。

美国对华禁售半导体设备，我们该如何突破技术瓶颈首先是找一些发达国家的科技企业合作，其次是自己生产半导体，再者就是加强一些半导体的研究，另外就是吸收大量的半导体人才，需要从以下四方面来阐述分析美国对华禁售半导体设备，我们该如何突破技术瓶颈。

一、找一些发达国家的科技企业合作 

首先是找一些发达国家的科技企业合作 ，之所以需要找一些发达国家的科技企业合作就是为了满足我们国内对于半导体设备制造的需求，并且可以绕过美国科技企业来更好地实现一些战略合作的目的。

二、自己生产半导体 

其次就是自己生产半导体之所以需要自己生产半导体就是这样子可以使得自身获得更多的一个发展和进步，并且可以借助一些现有的科技手段来生产符合工业标准的半导体设备，这样子可以加速工业的发展。

三、加强一些半导体的研究 

再者就是加强一些半导体的研究 ，之所以需要加强一些半导体的研究就是这样子可以使得半导体的发展处于更前沿的状态，并且可以帮助我们国家实现更好地发展，这都是非常必要的手段。

四、吸收大量的半导体人才 

另外就是吸收大量的半导体人才 之所以需要吸收大量的半导体人才就是这样子可以使得我们国家的发展处于一个更加稳定的状态，并且可以提供一些福利政策给到这些人才从而帮助国家更好的发展。

中国应该做到的注意事项：

应该加强人才的吸收，这是可以使得国家的科研实力更加强大，这对于国家的长期发展而言都是非常有利的，并且可以更好地延伸多方面的发展。

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