请问在半导体行业中那些生产需要用到抛光研磨减薄等工艺步骤？

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.

半导体抛光工艺工程师前景不错，首先，这是一个新兴的行业，需求量越来越大，因此工艺工程师的需求也在不断增加。其次，半导体抛光工艺工程师的待遇也是非常不错的，一般来说，有经验的工艺工程师的薪酬可以达到每月几万元，而资深工艺工程师的薪酬更是不菲。此外，半导体抛光工艺工程师还可以得到一定的福利，比如医疗保险、养老保险等等。总之，半导体抛光工艺工程师的前景和待遇都是非常不错的，选择这一行业的人一定会受益匪浅。

需要打磨和抛光，但是是在芯片电路做好后的最后实现。主要是将芯片层磨薄，去除一些不需要的厚度，为后端封装创造条件。多用到CMP技术 ，先在正面贴膜，把芯片电路保护起来，再把背面通过物理方式（高平坦转轮）磨掉一些厚度。至于砂纸是肯定不可能用到的。希望楼主理解

---