半导体热电材料的制备方法

半导体热电材料的大致有如下几种：

(1)粉末冶金法。宜于大批量生产，材料的机械强度高且成分均匀，易于制成各种形状的温差电元件，其缺点是破坏了结晶方位，材料密度较小，从而不能获得高的热电性能。

(2)熔体结晶法。设备 *** 作简单，严格控制可获得单晶或由几个大晶粒组成的晶体，材料性能较好。缺点是不宜大批量生产，材料的机械强度差，切割的材料耗损较大。

(3)连续浇铸法。宜于大批量生产。缺点是设备费用大，且不易控制。

(4)区域熔炼法。可获得高质量的单晶材料，杂质分布均匀。缺点是价格昂贵，不宜大批量生产。

(5)单晶拉制法。可获得高质量的单晶，但单晶炉的结构比较复杂。缺点是不适宜大批量生产。

(6)外延法制取薄膜。该法目前用于Bi2Te3薄膜生长。

从事的工作主要包括:(1) *** 作破碎机、球磨机、筛粉机及辅助设备,将工业硅加工成硅粉(2) *** 作控制氢电解槽、压缩机、新华通讯社冻机、脱氧装置、干燥塔、净化设备制成高纯氢气(3) *** 作硅心炉控制硅心(4) *** 作反渗透及超滤设备将软化水提纯成高纯水(5)维护保养生产设备,处理设备运行故障,填写生产记录。

下列工种归入本职业：

硅粉制备工(*)，高纯氢气制取工(*)，硅心制备工(*)，高纯水制取工(*)

粉末制备方法太多了吧：

1、沉淀法/共沉淀法；

2、溶液水解法/气相水解法；

3、研磨法；

4、高温固相法；

5、溶胶凝胶法；

6、喷雾干燥法/喷雾冷冻法；

7、气相反应法；

8、热分解法；

9、溶液电解法/熔盐电解法；

10、熔盐合成法；

11、水热合成法；

12、熔体高压冷却法；

13、气体高压冷却法；

14、激光气相分解法；

15、微乳液法；

16、气相沉积法；

17、模板沉积法/模板还原法/模板氧化法；

18、光蚀刻法；

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