华为潜心布局多年，半导体新材料百亿市场即将引爆

近期半导体板块走的不错，很多个股底部放量，走出了不错的气势。

可以回顾：

中美关税对抗即将结束，新机遇从 科技 股开始！

科技 股的逻辑不仅仅来自于光刻胶的行业消息。

更重要的是中美对抗的逻辑已发生根本的变化。

美国虽然依然会遏制 科技 的发展，但对于中端产品线会放开限制，只遏制高端，而不是前任的模式通杀。

这就给国内的产业链提供很大的发展机会。

但我们依然要看到，未来中国在自主化产业链上的投入，越来越多越来越深入

华为就是最好的自主投入产业链的案例。

从芯片设计，到全产业链的投资。

更少不了第三代半导体的大笔投入。

山东天岳先进准备冲击上市！

主要从事碳化硅衬底的研发，制造和销售。

为何华为亲自下场投了呢？

很简单，国际大厂已经在引领潮流。

特斯拉Model 3车型就使用了英飞凌和意法半导体的碳化硅单管。

碳化硅单管就是未来的大趋势，替代传统硅基IGBT。

当然除此之外，华为自己的5G基站，也要大量使用此类产品。

未来碳化硅百亿市场规模只是开始，国内各大厂商都已经开始投入研发和新的长线，争夺赛道领导权。

华为早早布局了这个产业，5G和新能源车，都是华为必争之战略要地。

看懂华为的布局，你就能先人一步看懂产业发展发现和逻辑！

这个时候，速度就是最重要的，谁先商业化量产，谁就先成功。

目前正在赛道上比拼的还有很多

传统有MOSFET技术优势的厂商：华润微，士兰微，扬杰 科技

之前写了一个科普文，介绍这些公司，可见前文：

汽车 缺芯预计长达半年！这七家公司闷声发财！

正在布局的厂商：三安光电，露笑 科技 ，楚江新材

据集微网消息：

露笑 科技 的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片，设备已经进场安装调试，这意味着实验室早已成功做出样片，按理应该同步进行客户端验证，否则产品做出来卖给谁？目前导电型碳化硅最佳落地应用应该是 汽车 功率半导体领域，消息圈有传言露笑 科技 已经与国内某车企的工艺负责人有实质性接触，极有可能已经开始做产品验证

我去翻阅了官方的董秘问答内容。也看到了类似回复。

可见5月28日回复。

露笑 科技 答投资者提问碳化硅进展

答：公司经过多年艰苦卓绝的努力，在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。

赛道刚刚发力，就有人抢跑。

现在有产品才是王道，筹划中和产品验证天差地别。

谁先拿出商业化战绩，谁就第一时间获取大量订单！

后续IGBT以及碳化硅的方向，会是市场游资和机构追逐的战场。

目前国际巨头美国CREE公司垄断了碳化硅70%的产能，且5年内的产能被意法，英飞凌，罗姆等公司长协订单绑定。

业绩和领先优势双驱动，就是最好的抱团标的，走过路过不要错过了！

风险提示：相关个股已经发力，追高有风险。

本文仅讨论行业基本面信息，请勿作为买入依据。

1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。

2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。

3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。

5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。

拓展资料：一、选样范围和样本股数量

● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。

● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。

● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。

● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。

二.板块分布

从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。

三.市值分布

● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。

● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。

四.重仓股

从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。

从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

后市建议关注5G电讯设备产业链及云服务企业

昨日，华为发布了业界首款5G基站芯片—天罡芯片，并同时推出性能最强的5G终端芯片Balong5000，引起市场一片欢腾。受此消息刺激，昨日芯片、半导体等相关概念集体大幅飙涨，多只个股涨停。

华为发布业界首款5G基站芯片

昨日早间，华为在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据悉，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M；并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为称，目前已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

此外，华为还推出了性能最强的5G终端芯片Balong5000，同时支持NSA和SA双架构，并在此基础上发布了第一款搭载Balong5000的终端产品——华为5G CPE Pro(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备)。据华为介绍，Balong5000不仅是首款单芯片多模的5G芯片，可支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性。

值得一提的是，除了华为，近日来自北京市的利好消息也给5G添了把火。1月22日，北京市颁布了《北京市5G产业发展行动方案》，宣布未来3年投资超过300亿元人民币发展5G网络，实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G网络覆盖，目标是为北京市带来2000亿元人民币的5G产业收入，以及拉动规模达1万亿元的信息服务业。其中，北京新机场、2019年北京世园会及2022年北京冬奥会，将成为5G网络的重点服务场所。

相关概念股集体飘红

在诸多利好消息的刺激下，A股相关概念股率先异动，纷纷飘红。昨日，集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸A股，排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%，芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后，全天涨幅超2.4%(含)。此外，华为概念、5G概念板块全天涨幅也不俗，均超过了1.4%。

个股方面，富瀚微、苏州固锝、士兰微、兆日科技、同有科技、盈方微、卓翼科技、中石科技、贝通信、闻泰科技等10只个股均在早盘很快直线拉上涨停并全天再未打开；北方华创、扬杰科技、圣邦股份等全天涨逾6%；上海贝岭等近20只个股涨超4%。总的来看，相关概念板块里，收绿的不超过十分之一。

对于后市的发展机会，海通证券认为，国内城市将会相继落实5G投资计划以及在部分重点城市发放商用牌照，估计今年第二季会出现“主题行情的阶段性高点”，到明年年底前仍然是内地投资5G通讯设备的黄金时期。考虑到电讯营运商有机会扩大资本开支，海通证券建议重点关注5G电讯设备产业链及云服务企业。

东北证券则建议关注半导体产业链企业，如北方华创等。此外还建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司：高频通讯和高端线路板：合力泰，生益科技，智能家居和家居AI:鲁亿通，和而泰，东软载波，新能源和智能汽车：万安科技，亿纬锂能，半导体：北方华创，富瀚微，士兰微。白马股：大族激光，海康威视，大华股份，三安光电，歌尔股份等，电子浆料和催化剂：国瓷材料，FPC:弘信电子、依顿电子，汽车电子：保隆科技。

（文章来源：每日商报）

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