半导体工艺方面的面试,会有什么提问

半导体工艺方面的面试,会有什么提问,第1张

对于无工作经验的应届生,一般面试问题主要是是否在学校内做过项目、毕业设计内容,理论方面的话也就是一些基础性的知识。

主要还是看面试官对你的感觉吧,如果感觉老实可靠,水平不是太差就没问题的。

(1)制备半导体材料应在氢气的还原性环境中进行,反应中要杜绝氧气的存在,氢气首先通过热的铜屑,以除去氢气中的氧气,涉及反应有2Cu+O2
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2CuO,CuO+H2
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Cu+H2O,最终氧气和氢气反应生成水而被除去,

故答案为:除去氧气;2Cu+O2

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2CuO;CuO+H2
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Cu+H2O;

(2)B中生成水,为防止水吸收热量而导致D中温度较低,应在C中用碱石灰或无水氯化钙吸收水,

故答案为:无水CaCl2(或碱石灰等);吸收水蒸气;

(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D的出口处,可由于氢气的点燃,可用于检验氢气的纯度,防止氢气不纯而爆炸,故答案为:检验氢气纯度;

(4)A是安全瓶,填装铜屑,可吸收热量,降低温度,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,故答案为:大量铜屑可以吸收热量,降低温度.


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