深圳哪家公司的xray检查机更好用？

瑞茂光学的不错，推荐你去看看半导体检测X-RAY检查机_X-7900，这台机器特别好用。半导体X-RAY检查机 ߅X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率，并可以将缺陷几何放大400X，检测图像系统放大2500X。

芯片分析仪器有：1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），德国Feinfocus微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.　参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ；　辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。Feinfocus微焦点X射线（德国）Y.COUGAR F/A系列可选配样品旋转360度和倾斜60度装置。Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品，选配360度旋转台3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）, 日本电子4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC要借助探针台，示波器）5 FIB做一些电路修改；6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程，取die,decap（开封，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。FA步骤:2 非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；3 电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a，现在好象是370b了；4 破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 　参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ；　辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。

您可以通过按易受攻击的组件、受影响的制品、扫描日期、CVE ID或CVSS严重性评分进行筛选，来配置报表的范围。为了进行修复，您还可以将报表配置为显示“所有漏洞”、“已修复的漏洞”或“没有修复的漏洞”。

Xray的报表支持多种类型，主要包括：

漏洞报表，提供有关制品、内部版本和软件发行版（发行包）中的漏洞信息，以及诸如易受攻击的组件、CVE记录、CVSS分数和严重性之类的标准；

扩展资料：

一、背景

当前，随着比较常用的组件，如Tomcat、Docker、Kubernetes等陆续曝出存在高危漏洞，组件安全已成为业界日益关注的安全扫描新的重要分支。必须在DevOps流程中加强针对组件的安全扫描，这也是当前业界推荐的DevSecOps的重要组成部分。

JFrog Xray作为屡获殊荣的通用软件组成分析（SCA）解决方案，已得到全球开发人员和DevSecOps团队的信任，可以快速、连续地确定开源软件的安全漏洞和违反许可证合规性的行为。

JFrog持续努力，不断开发和创新，以为我们的客户提供更好的端到端DevSecOps体验。本文详细介绍了近期我们在JFrog Xray中添加的新功能，以帮助客户保持其准时发布的效率、质量，和安全性。

二、支持Conan包及C/C++的漏洞扫描

JFrog Xray最新支持扫描部署到JFrog Artifactory的Conan软件包以及C/C++应用构建。Conan是C/C++语言的依赖和程序包管理器，是开源的解决方案，可在所有OS平台上使用。它与所有构建系统（如CMake和Visual Studio等），以及专有系统集成在一起。Conan强大的功能是可以为任何平台和配置创建和管理预编译的二进制文件。

Xray支持以下四种Conan和C/C++构建扫描的主要场景：

Xray扫描从ConanCenter下载到Artifactory的软件包

Xray扫描基于Conan构建并已上传到Artifactory的程序包

如果您正在构建Conan软件包并将Xray集成到CI流程中，则Xray将扫描那些Conan的构建

即使您不使用Conan，Xray也会扫描您的C++构建

三、支持CVSS v3版本

为了在DevOps上取得成功，您选择的解决方案必须使您能够很好地完成一系列关键任务。让我们对比研究一下GitHub和JFrog，看看它们是否能够很好地完成您招聘所需完成的工作。

通用漏洞评分系统（CVSS）是一个开放的行业标准，用于评估软件安全漏洞的严重性。评分算法使用几种指标来分配和标记安全漏洞的严重性评分，而这些指标旨在逼近这些安全漏洞被利用的容易程度和威胁级别。

Xray从两个不同的来源收集评分和严重性：

NVD：美国国家漏洞数据库，包含已知漏洞及其各自的CVSS分数；

OS软件包安全咨询：某些开源 *** 作系统具有自己的安全跟踪系统，可以进一步分析 *** 作系统软件包中的漏洞。

CVSS评分的分数范围和严重程度

评分的目的是允许您根据威胁的级别确定响应和资源的优先级。分数的范围是0到10，其中最高的是10。CVSS v3还提供了严重性描述，

如下所示：

危急（Critical）

高级（High）

中级（Medium）



低级（Low）



未知（Unkown）

在Xray中设置的安全规则是根据CVSS v3得分或严重性级别（用于触发违规）来衡量的。Xray将继续支持CVSS v2评分，但仅在CVSS v3评分不可用时才使用它。

四、红帽安全扫描认证

JFrog Xray已通过Red Hat认证，成为其Red Hat Partner Vulnerability Scanner认证计划中的合作伙伴。通过认证可确保JFrog Xray识别的安全漏洞和许可证合规性数据准确，且与Red Hat软件包的预期结果一致，从而能够基于可信任的、经过认证的来源进行准确的风险评估。这意味着使用RPM软件包的企业可以放心地将JFrog平台用作其DevSecOps平台。

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