什么是半导体分立器件？

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。

电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如：二极管、三极管、晶体管等。

MMSZ4693T1G的技术参数

产品型号: MMSZ4693T1G

齐纳击穿电压vz最小值(v):7.130

齐纳击穿电压vz典型值(v):7.500

齐纳击穿电压vz最大值(v):7.880

@izt(ma):0.050

齐纳阻抗zzt(ω):-

最大功率pmax(w):0.500

芯片标识:cy

封装/温度(℃):sod123/-55~150

类型：驱动IC

封装：SMD

批号：12+

品牌：ON

功率 - 最大值：500mW

类别：分立半导体产品

答：B3cy是两个二极管。二极管，全称应为半导体，也称双极型晶体管、晶体二极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。

PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

CY8CTMA460AS-37是英飞凌赛普拉斯半导体的车用触屏控制芯片。

采用的是100-pin TQFP, 14 × 14 × 1.4 mm, 0.5-mm pin-pitch封装，供参考。

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