- 博主简介
- 0、前言
- 1、隔离方法
博主简介
本人从事物联网电子行业,曾从事PCB Layout以及WiFi、BLE、SoC SDK开发,在PCB Designe上对RF颇为了解;在软件上对各大厂商WiFi SoC、BLE SoC、单片机,以及RTOS、汇编有深入研究。具有诸多开发经验以及批产经验。目前就职于杭州某物联网公司。
0、前言
根本原因是模拟信号隔离IC太贵
1、隔离方法通过TL431来控制光耦,TL431的Ika来控制光耦的导通程度,左侧光耦进行分压CP-IN送入单片机ADC。
按照需求不同调整R122和R123进行控制TL431的最小反馈电压,计算方法为Vka=2.5*(1+R122/R123),示例图纸为5.84V,即超过5.84V以上光耦就开始导通。
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