现代计算机中所采用的电子元器件是

现代计算机中所采用的电子元器件是大规模和超大规模集成电路。

按照所采用的电子器件，计算机的发展可分为四代：第一代，采用电子管；第二代，采用晶体管；第三代，采用小规模集成电路；第四代，采用大规模和超大规模集成电路。现代微型计算机属于第四代，具有更高的集成度、运算速度和内存储器容量。

发展

硬件方面，逻辑元件采用大规模和超大规模集成电路（LSI和VLSI）。软件方面出现了数据库管理系统、网络管理系统和面向对象语言等。1971年世界上第一台微处理器在美国硅谷诞生，开创了微型计算机的新时代。应用领域从科学计算、事务管理、过程控制逐步走向家庭。

由于集成技术的发展，半导体芯片的集成度更高，每块芯片可容纳数万乃至数百万个晶体管，并且可以把运算器和控制器都集中在一个芯片上、从而出现了微处理器，并且可以用微处理器和大规模、超大规模集成电路组装成微型计算机，就是我们常说的微电脑或PC机。微型计算机体积小，价格便宜，使用方便，但它的功能和运算速度已经达到甚至超过了过去的大型计算机。

另一方面，利用大规模、超大规模集成电路制造的各种逻辑芯片，已经制成了体积并不很大，但运算速度可达一亿甚至几十亿次的巨型计算机。我国继1983年研制成功每秒运算一亿次的银河Ⅰ这型巨型机以后，又于1993年研制成功每秒运算十亿次的银河Ⅱ型通用并行巨型计算机。这一时期还产生了新一代的程序设计语言以及数据库管理系统和网络软件等。

随着物理元、器件的变化，不仅计算机主机经历了更新换代，它的外部设备也在不断地变革。比如外存储器，由最初的阴极射线显示管发展到磁芯、磁鼓，以后又发展为通用的磁盘，现又出现了体积更小、容量更大、速度更快的只读光盘（CD—ROM）。

电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。

因为所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。

印有湿敏警告标签的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:

1仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

2湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH 。(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)

3湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现)，在有效的时间、特定的环境下使用。

4如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)

扩展资料：

八种湿度等级及车间寿命。浸泡时间标准请参考J-STD-020。

（1）1级 - 小于或等于30°C/85％RH情况下，车间寿命无限

（2）2级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为一年

（3）2a级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为4周

（4）3级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为168小时

（5）4 级- 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为72小时 •5级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为48小时

（6）5A级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为24小时 •6级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，时间以标签上车间寿命为准

参考资料：

锐池科技有限公司-湿敏性元件储存条件

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