烧结银：SiC芯片封装的关键材料 当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装

钎焊 钎焊 soldering and brazing 用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板

对于功率半导体器件，芯片焊接材料必须在这些器件工作的较高温度下能够保持可靠焊接，同时为工作中的器件提供一个高导热的散热路径。如果芯片粘接材料能够承受比高铅焊料更高的工作温度，这将意味着它在宽禁带半导体器件如SiC功率二极管和晶体管应用中会有

钎焊是采用比焊件熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并于母材相互扩散,实现连接焊件的方法。按照钎料的熔点来分有:软钎焊,即钎料的熔点低于450℃硬钎焊,即钎料的熔点高

铜的焊接加工方法、铜生产工艺、铜生产专利大全1利用爆炸焊接技术生产铝铜板管太阳能集热芯片的方法2厚板紫铜不预热钨极氩弧焊微熔钎焊方法3锡锌铜无铅焊料4薄板等离子弧焊用的紫铜垫环及其制造方法5磁控管的A-封铜焊结构6铜制程焊垫结构及其制造方法

半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件。其工作原理是,通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态

半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件。其工作原理是,通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态

烧结银：SiC芯片封装的关键材料 当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装

钎焊是采用比焊件熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并于母材相互扩散,实现连接焊件的方法。按照钎料的熔点来分有:软钎焊,即钎料的熔点低于450℃硬钎焊,即钎料的熔点高

钎焊是采用比焊件熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并于母材相互扩散,实现连接焊件的方法。按照钎料的熔点来分有:软钎焊,即钎料的熔点低于450℃硬钎焊,即钎料的熔点高

标记工艺性能 效果与精度标记颜色 图形变更 耗材激光打标机 好 精度高效果好根据材质而定 随意变更不需要油墨喷码较差 精度较高任意彩色易于变更 需要油墨喷码打印：运用带电的墨水微粒，由高压电场偏转的原理，在各种物体表面上喷印上图

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钎焊是采用比焊件熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并于母材相互扩散,实现连接焊件的方法。按照钎料的熔点来分有:软钎焊,即钎料的熔点低于450℃硬钎焊,即钎料的熔点高

各行业标准要求不通，因此各有差异：有铅焊接作业:温 度: 烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件270~320℃: 其它一般组件。无铅焊接作业:焊接类别焊接温度(℃)焊接时间(S)

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运

钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。钎焊的方式有：高频感应钎焊、火焰钎焊、电阻钎焊、炉中钎焊、与相钎焊、烙铁钎焊、超声波钎焊等。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊

半导体激光器最大的特点就是光电转换效率高，能量密度比较均匀，接近于面热源，不是传统的体热源模型。因此，半导体激光器的应用在低能量密度方面，比如：1）材料表面的熔注、熔覆，不需要很高的能量密度和熔深。2）激光钎焊。钎焊时需要的能量较小，而且半

半导体激光器最大的特点就是光电转换效率高，能量密度比较均匀，接近于面热源，不是传统的体热源模型。因此，半导体激光器的应用在低能量密度方面，比如：1）材料表面的熔注、熔覆，不需要很高的能量密度和熔深。2）激光钎焊。钎焊时需要的能量较小，而且半

氦氖激光器一般功率都比较低，不过光束质量好，相干长度长 半导体激光器功率可能做的比较高，不过高功率的光束质量一般都比较差了 主要看具体的使用要求，没有谁更好的说法半导体激光材料有几十种，最成熟的有砷化镓和镓铝砷等。由于半导体激光器体积小、重