在制造半导体器件和集成电路时，都是在大圆片上进行的，在一块大圆片上一次即可制作出许多芯片。而大圆片是由单晶材料切割而来的，单晶直径越大，每一块大圆片上的芯片数目就越多，这样可以提高生产效率，经济收益大。单晶比较难制备，铜是比较容易制备单晶的

引言：梁骏吾院士逝世，老先生为我国半导体材料领域做出了最大的贡献就是为我国研究出如何制备硅单晶体这一个重要的难题，因为在当时，在国外已经做出世界上第一块集成电路的时候，半导体技术在国外已经非常领先了，并且他们在这个领域也发明了很多的创新技术

导体的自由移动粒子有：金属内自由移动粒子是电子，带负电。液体内自由移动粒子是正、负离子。半导体内自由移动粒子是电子和空穴。相邻原子的核外层电子形成共价键，8个电子的稳定结构，在热或光激发获得足够能量的情况下，部分电子挣脱束缚，成为自

本征半导体（intrinsic semiconductor）是指完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体，一般是指其导电能力主要由材料的本征激发决定的纯净半导体。典型的本征半导体有硅(Si)、锗(Ge)及砷化镓(GaAs)等。本征半导体是指化学

只能说起步阶段吧，目前只是在有限的几个领域里有所建树，但即便是这些领域也是仿照国外产品，原创的太少。从产业结构来看，目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。大陆的现状基本是有着大量的中小型设计公司，具有满足绝大多数

本征半导体（intrinsic semiconductor）是指完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体，一般是指其导电能力主要由材料的本征激发决定的纯净半导体。典型的本征半导体有硅(Si)、锗(Ge)及砷化镓(GaAs)等。本征半导体是指化学

神工股份拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得了如下业内领先的成果：1、在无磁场辅助条件下，以 28

本征半导体是指完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体,一般是指其导电能力主要由材料的本征激发决定的纯净半导体。典型的本征半导体有硅Si、锗Ge及砷化镓GaAs等。本征半导体是指化学成分纯净的半导体，它在物理结构上有多晶体和单晶体两种形态，制

引言：梁骏吾院士逝世，老先生为我国半导体材料领域做出了最大的贡献就是为我国研究出如何制备硅单晶体这一个重要的难题，因为在当时，在国外已经做出世界上第一块集成电路的时候，半导体技术在国外已经非常领先了，并且他们在这个领域也发明了很多的创新技术

神工股份拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得了如下业内领先的成果：1、在无磁场辅助条件下，以 28

邓中翰，1968年9月5日出生于江苏南京，中国工程院院士，第十三届全国政协委员，“星光中国芯工程”总指挥，数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任，微电子学、大规模集成电路设计技术专家。1999年10月14日，邓中翰的中星微电子有限公司在北京中

制做半导体材料的硅单质必须满足下面2个条件：1.高纯度.目前,人们已可制得纯度为14N （99.999999999999%）的硅材料,但只要达到10N,就可以满足大部分集成电路的需要了.2.单晶体.晶体可分为“单晶体”和“多晶体”两类...

单晶体固态物质分为晶体和非晶体。晶体分为单晶体，多晶体。单晶体是指样品中所含分子(原子或离子)在三维空间中呈规则、周期排列的一种固体状态。化学药物中的原料药(一般由单一成分组成)在合适的溶剂系统中经重结晶可得到适合X射线衍射使用的单晶样品,

（1）热敏性 半导体材料的电阻率与温度有密切的关系。温度升高，半导体的电阻率会明显变小。例如纯锗（Ge），温度每升高10度，其电阻率就会减少到原来的一半。（2）光电特性 很多半导体材料对光十分敏感，无光照时，不易导电；受到光照时，就变的容易

硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。硅是半导体的原

硅导电性介于导体与绝缘体之间，是良好的半导体材料，二氧化硅具有良好的光学特性，可以用来制造光导纤维，化学式：SiO 2 ；故答案为；硅；SiO 2 ． 短周期主族元素a、b、c、d，原子半径依次减小，其中a的单质是一种重要的半导体材料

1.在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；2.实现量产 70-80ohmcm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；3.为满足国际知名半导体厂商产品需求，神工股份

单质晶体应用最广泛的半导体材料有单晶硅，砷化镓，氮化镓等的半导体材料，是制成集成电路，晶体管，发光照明应用，微波材料，雷达等必不可少半导体材料，从而才会有集成电路，电子产品，通信技术的出现。 ①GeO 2 ＋4HCl==GeCl 4

半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。1、半导体硅晶片是专业术语，，是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处