神工股份自主研发的技术成果有哪些,可以帮忙列举下吗?

神工股份自主研发的技术成果有哪些,可以帮忙列举下吗?,第1张

1.在无磁场辅助条件下,以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上(晶向指数 100)的超大直径单晶体;2.实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体;3.为满足国际知名半导体厂商产品需求,神工股份率先实现 19 英寸(晶向指数100)单晶体量产,为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础;4.为满足国际知名半导体厂商产品需求,神工股份成功研发业内首批 17 英寸(晶向指数 111)硅单晶体;5.成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术,为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。

神工股份拥有专业的研发团队,核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点,研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合,取得了如下业内领先的成果:

1、在无磁场辅助条件下,以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上(晶向指数 100)的超大直径单晶体;

2、实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体;

3、为满足国际知名半导体厂商产品需求,公司率先实现 19 英寸(晶向指数

100)单晶体量产,为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础;

4、为满足国际知名半导体厂商产品需求,公司成功研发业内首批 17 英寸(晶向指数 111)硅单晶体;

5、成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术,为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9193659.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-25
下一篇 2023-04-25

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存