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浅谈CPU的内部结构
如果把超大规模的芯片打开,会发现其内部结构的复杂程度堪比一座大型的城市。以苹果 M1 Ultra芯片为例,内部集成了1140亿晶体管,拥有20个CPU核心、64个GPU核心和32个NPU核心(尽管现在
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英特尔AMD预计近期推出下一代处理器芯片
4月8日消息,据国外媒体报道,英特尔预计将在4月底推出其“Ivy Bridge”处理器,AMD随后将在5月份推出其第一款“Trinity”APU(加速处理器)。英特尔和AMD正在准备在未来几个星期推出
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飞腾再次荣获 “中国芯” 优秀市场表现产品奖!
12 月 20 日,第十六届 “中国芯” 大会在珠海市国际会展中心开幕,活动聚焦 “链上中国芯、成就中国造”,同期举行 “中国芯” 优秀产品颁奖活动和 11 个行业高峰论坛。飞腾公司总经理窦强出席活动
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英伟达推出新GPU芯片Tesla P100 内置150亿晶体管
英伟达在加州圣何塞(San Jose)GPUTech峰会上,黄仁勋发表主题演讲时推出Tesla P100芯片。黄仁勋说深度学习AI芯片已经成为公司增长最快的业务,他还说:“凭借一个项目我们改变了许多领
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一文盘点ADAS处理器芯片
在现在的电子信息领域,跨界融合的节奏越来越快,产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密,所以现在看一个领域或一个项目,需要从整个产业链条各环节去综合考虑,包括云管端,包括硬件、软件、算法、数据,且各产业链
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DRAM产业将迅速发展 或成国产半导体重要目标
近日消息,国工信部电子信息司司长丁文武主导的半导体小组,对于中国DRAM未来的发展已有明确的方向,同时遴选了半导体相关的顶尖业界人士担当评审委员,跳脱传统的政治评估,各地方政府拥有的技术、人力、财力及
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国产存储产业完成布局 内存芯片基地已然诞生
2015年中国DRAM消化量已达47.89亿颗(2Gb equiv),总计102亿美元,占全球产能的19.2%。一方面,中国武岳峰资本与赛普拉斯就收购美国半导体公司ISSI斗智斗勇;另一方面,武汉新芯
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国产DRAM工艺逐渐提升 市场规模持续扩大
受惠于全球智能手机的持续热销,DRAM产业在过去的一年获利颇丰,TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange预估 2015年的DRAM总产值将达512亿美元规模,年成长为12%,为
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电子行业投资热:三星将向芯片市场大举投资
除了投资类消息之外,企业合作的消息也值得我们关注,如360与酷派创建新公司,魅族与迪信通建立全面的渠道合作。企业双方不一定要通过投资入股的形式才能合作,资源互补与业务组合也是不错的选择。三星计划向芯片
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麒麟松果之后,魅族也要打造自主芯片!
?前段时间小米松果处理器澎湃S1的问世,让小米赚足了眼球,大家纷纷表示,作为智能手机行业第四家拥有自主芯片的公司,虽然在性能上还有很长的路要走,但是松果依然大大提升了小米的品牌效果。再回想一下华为手机
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音频系统芯片选择多项性能参数详解
系统设计是一个复杂的过程,不仅仅是有IC拿来用就可以了,还有很多细节需要考虑。本文以高保真音乐重放系统为例介绍如何进行芯片选型,以构建符合市场需求的系统。现代集成电路产业一直严格遵循着“摩尔定律”高速
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中高端芯片市场需求升温,台积电与联电成绩亮眼
台积电在中高端手机芯片的需求增温,新兴市场的出货业持续成长的情况下,挹注台积电营收成长。累计,2016年前10月的营收来到7,767.96亿元,较2015年同期增加了7.6%。 受惠于2016年整体半
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iPhone 8采用7nm工艺还是10nm工艺?高品质是方向
2017 年将会是 10nm 工艺的时代,毕竟这已经成为了各大厂商的一致目标。不过在这片涌动的大潮中,台积电却打算“搞事情”:他们似乎计划着 2017 年要抢先进入 7nm 时代,先声夺人拿下这一仗。
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三星将向亚马逊和索尼提供芯片
据国外媒体报道,内部消息透露,由于苹果削减了三星芯片采购额,三星将向势力不断壮大的亚马逊、Nvidia以及索尼提供芯片。三星和苹果曾达成协议,规定三星于2014年年底将停止向苹果提供配件。在这一协议之
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ARM针对台积电40与28纳米制程拓展处理器优化包解决方案
2012年4月18日,中国上海——ARM今日宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称:台积电)的40与28纳米制程,大幅拓展用于一系列ARM Cortex处理器的全新处理器优化包(POP)解决方
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TI推出12款全新Hercules TMS570 ARM安全微控制器
德州仪器宣佈推出12款全新Hercules TMS570 ARM Cortex-R4 安全微控制器、配置 TPS65831-Q1 多轨安全电源管理积体电路 (power management inte
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爱芯元智CEO仇肖莘出席CISES:AI赋能传统技术,加速智能化转型
近日,为期两天的中国国际半导体高层峰会(CISES)在上海成功举办,作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一,峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作
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NVIDIA 为定制芯片集成开放 NVLink
为 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 实现超高效节能的裸片到裸片和芯片到芯片互连为定制芯片和系统打开新世界。加利福尼亚州圣克拉拉市 —— GTC 大会 —— 太平洋时间2022 年 3 月 2