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中国北京2005年8月26日讯 –提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布应中芯国际邀请参加其2005年8月26日在

Tensilica(泰思立达)公司宣布，意法半导体公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置

泰思立达(Tensilica)公司日前发布了Xtensa HiFi II音频引擎。该音频引擎是Tensilica Xtensa LX处理器内核的应用包之一。        基于这个应用包，Te