三星（Samsung）将在明年二月的国际固态电路大会（ISSCC）中，展示采用 ARM big.little 概念的行动应用处理器。这是少数将在该会议大披露的新款微处理器，但包括英特尔（Intel）的

一年一度的“国际固态电路会议”(ISSCC)将在明年2月举行，几乎所有重要的晶片研发成果都将首度在此公开发布，让业界得以一窥即将面世的最新技术及其发展趋势。三星(Samsung)将在ISSCC 201

电子发烧友讯：三星携其最新32-nm高-K金属栅极门（HKMG）半导体工艺技术在本周二（2月21号）国际固态电路会议（InternaTIonal Solid-State Circuits Confer

将体积较大的功率电感器（上图中心部分）置于硅中介层，未来CMOS芯片将在3-D芯片栈底部集成芯片内部的稳压器电子发烧友讯：全球首次成功将集成稳压器内置于3-D芯片底部，据IBM和哥伦比亚大学研究员表示

新一届国际固态电路会以(ISSCC)将于2012年2月19-23日在加州旧金山举行，各大处理器厂商将再次齐聚一堂，探讨最新的半导体技术，而且其中会首次出现中国内地高校的身影，复旦大学会呈上一颗功耗只有

世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，有着集成电路领域“奥林匹克运动会”之称的国际固态电路会议（ISSCC 2013）将于2013年2月17到21日在美国旧金山举行，这将是ISSCC举

在预定于2013年2月17~21日举办的国际固态电路研讨会（ISSCC）中，多家厂商提出了先进存储器技术的相关论文。存储器小组委员会主席Kevin Zhang表示，我们将继续看到嵌入式SRAM、DRA