聚焦ISSCC：三星新半导体工艺挑战台积电

　　电子发烧友讯：三星携其最新32-nm高-K金属栅极门（HKMG）半导体工艺技术在本周二（2月21号）国际固态电路会议（InternaTIonal Solid-State Circuits Conference，ISSCC）上亮相，公开与台积电（TSMC）争夺客户。

　　表面上三星是为了显示其即将到来的32-nm四核移动处理器，实际上三星花费大量的时间来展示其新工艺，就像通过鼓吹其45-nm Exynos 芯片具有40%性能提升来说明HKMG和动态热管理及体偏压技术一样。

　　基于HKMG技术芯片产品过去一直是Intel和Globalfoundries的领地，但现在三星和TSMC（台积电）的加入使得该技术领域得到制约性的平衡。

　　相对于TSMC紧锣密鼓的28-nm生产线，三星32-nm工艺和相对过剩的产能对Nvidia和AMD构成相当大的吸引力。

　　分析师认为，TSMC会优先将28-nm工艺提供给Apple 或 Qualcomm等客户，这导致较小的客户将难以从中获得充足产品供应。三星则不会拘泥于此，基于HKMG 的28-nm和32-nm工艺产品将会得到较为公平的对待。

　　但也可能由于三星庞大的晶圆代工能力，几乎和每一个潜在客户存在竞争关系而引来非议。

　　全球的半导体厂商们到底是否会受到三星的诱惑？让我们拭目以待吧。


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