聚焦ISSCC:三星新半导体工艺挑战台积电

聚焦ISSCC:三星新半导体工艺挑战台积电,第1张

  电子发烧友讯:三星携其最新32-nm高-K金属栅极门(HKMG)半导体工艺技术在本周二(2月21号)国际固态电路会议(InternaTIonal Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上亮相,公开与台积电(TSMC)争夺客户。

  表面上三星是为了显示其即将到来的32-nm四核移动处理器,实际上三星花费大量的时间来展示其新工艺,就像通过鼓吹其45-nm Exynos 芯片具有40%性能提升来说明HKMG和动态热管理及体偏压技术一样。

  基于HKMG技术芯片产品过去一直是Intel和Globalfoundries的领地,但现在三星和TSMC(台积电)的加入使得该技术领域得到制约性的平衡。

  相对于TSMC紧锣密鼓的28-nm生产线,三星32-nm工艺和相对过剩的产能对Nvidia和AMD构成相当大的吸引力。

  分析师认为,TSMC会优先将28-nm工艺提供给Apple 或 Qualcomm等客户,这导致较小的客户将难以从中获得充足产品供应。三星则不会拘泥于此,基于HKMG 的28-nm和32-nm工艺产品将会得到较为公平的对待。

  但也可能由于三星庞大的晶圆代工能力,几乎和每一个潜在客户存在竞争关系而引来非议。

  全球的半导体厂商们到底是否会受到三星的诱惑?让我们拭目以待吧。


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