单片3D集成_内存溢出

技术

SOI和单片3D集成技术芯片成本战的杀手锏

2014年S3S会议上，工程师共同分享了SOI材料的优势，亚阈值电压的设计新方案，单片3D集成以及今年的企业并购案。今年芯片行业一共有23起收购案，比前两年的总量还多。预计到年底，并购的总额将由174

横峰中学
2022-8-12
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SOI和单片3D集成技术 芯片成本战的杀手锏

SOI和单片3D集成技术芯片成本战的杀手锏