PADS铺铜怎样设置为网状

选中铺铜的框，然后Ctrl+Q，d出属性对话框，点Flood&Hatch Options，d出对话框，在Hatch grid后面输入一个数值，然后一路OK就好了。

PADS铺铜属性使用技巧 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。

一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口 在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可

PADS铺铜属性使用技巧 PADS铺铜属性使用技巧 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。 一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口 在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可

二. 使用Copper Properties (1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式

( Plane Area 在复合层面方可使用 ) (2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜（3）可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通 NET

选择2Dline，右键选择Polygon（多边形）,画出两个区域来，就是一个GND和一个AGND区域，点一下图中红色箭头的位置，然后右键选择Select shapes,选中一个你刚才画的多边形，右键选择Properties,在d出的框中的type里选择copper pour(灌铜区域)，layer里面选择你要铺铜的层，net里面选择GND或AGND(具体由你自己定)，对另一个多边形做同样的 *** 作就可以了（只是net处选择不一样）。最后在tools菜单里选择pour manager,在d出的框中点Start,你心爱的板子的铺铜就完成了。

1,需要确认你 *** 作的覆铜是指A,增加覆铜，还是指B,灌铜如下图标的哪个？

2，如果是A,那么可能是把覆好的铜给BREAK了，如下图：

如果是B,那么查看资料是不是有切害铜的部分，像KEEPOUT，COPPER POUT CUT OUT,之类的。

另外灌铜可以设置成内部层灌铜，就是在设置-层定义菜单中：如下图

本来顶层是选择NO PLANE 这里的，你不小心选到SPLIT/MIXED的中间层选项这里了，也是会造成覆不上铜的。

如果还是不覆不上铜，还可以重新增加灌铜试试。

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