protel覆铜怎么 *** 作？

先要知道在PCB那一块区域要铺铜。

再确定需要铺铜的区域铺什么样网络的铜（确定是什么电源、或者什么地、或者什么其他网络）。

点击铺铜的工具（菜单栏英文版是place->polygonplane；中文版是放置->多边形覆铜；

快捷键是P->G）。

设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距。

设置铺铜的方式（正、斜栅格）。

如果线宽大于栅格间距的话那么PCB板的铺铜就是整块的铜皮。

1、敷铜设置：PCB印制板编辑，英文输入界面，点击键盘字母“P”、“G”就d出以下敷铜设置界面

左列最上的白框，是选择设定敷铜所在的网络标志

Pour Over...选中时，相同网络线覆盖

Remove Dead...选中时，敷铜后在设定区域内，自动删除悬空独立的网络（没有与任何器件或线段相连的敷铜部分）

Grid Size 敷铜层的格栅尺寸              

Track Width  敷铜层的单元线宽

Layer  敷铜层所在层，顶层或底层

Lock...选中时，锁定敷铜层

其余项一般默认

2、只要用禁步层（KeepLayer）将中间那块不需要敷铜的地方框起来就可以了，

记住敷铜层整理好后，一定要删掉这个自己画的禁步层（KeepLayer）框

在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。

实心填充对话框：

确定“删除岛当它们的面积小于2（sq.mms）区域”的数值

“弧线逼近”按道理讲，这个数值越小越好，但是太小了计算机反应慢。

“删除凹槽当它们的宽度小于0.127mm”，是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0.127mm时，不敷铜。

影像化填充：导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。

“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。

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