PCB设计中的安全间距需要考虑哪些地方？

这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10mil比较常见了。

PCb新建铜皮到固定孔的间隔规则一般是：

1. 在孔和新建铜皮区间设置最小间距，一般为0.25mm。

2. 如果孔和新建铜皮区间距大于0.25mm，则应设置最小宽度为0.25mm。

3. 如果孔和新建铜皮区间距小于0.25mm，则应设置最小间距为0.15mm。

4. 在铜箔区和新建铜皮区间设置最小间距，一般为0.3mm。

5. 如果铜箔区和新建铜皮区间距大于0.3mm，则应设置最小宽度为0.3mm。

6. 如果铜箔区和新建铜皮区间距小于0.3mm，则应设置最小间距为0.15mm。

这个安全间距主要取决于制版厂的水平，一般就是0.2mm，实际上可以更近，如果不是跟信号相关的电路，只要不短路，电流够用就行，大电流需要更粗的走线和间距，一般的设计原则是运用条件允许的最粗的走线和间距

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

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