怎样将.png转换成GDSII格式

将.png转换成GDSII格的 *** 作方法

1、你的高游png格式文件；

2、右键点击，d出下拉框；

3、点击扰念扒下拉框中的“重命名”选择键；

4、修改文件后缀为“JPG”；

5、点击enter回车键确认修改，文件已经为JPG文件了；

文件的后缀名是 *** 作系统用来标志文件类型的一种机制。通常来说，一个扩展名是跟在主文件名后面的，由一个分隔符分隔。在一个像“读我.txt”的文件名中，读我是主文件名，txt为扩展名（文本缓昌、外语全称：Text），表示这个文件被认为是一个纯文本文件。扩展名可以被认为是一个类型的元数据。

ADS版图转换到到Protel的步骤

先进设计系统(Advanced Design System)，简称ADS，是安捷伦科技有限公司(Agilent)为适应竞争形势，为了高效的进行产品研发生产，而设计开发的一款EDA软件。下面我为大家整理了关于ADS版图到Protel的转换步骤，希望对你有所帮助。

ADS版图到Protel的转换步骤：

1、 将ADS 版图文件EXPORT成GDSII stream Format 格式的mylayout.GDS文件

2、 新建一个Project(工程文件),进入该文件的'版图春桐页面(New Layout Window)，

3、 导入File-Import(GDSII stream Format)文件mylayout.GDS，按OK后会有一个警告信息，不用管，按OK!选择EDIT-MODIFY-SET Origin，将原点选择再整个图的左下侧，并与图有一定距离，否则将来的Protel格式的图扒枯坦形只有半个甚至没有，然后保存!

4、 再EXPORT成(Gerber)文件，按OK后，会d出两个界面，进入有Translation settings的界面，并按该按钮，败谈(Gerber file option 使用缺省值，不用管!)，将Gerber file output format 改成RS274X格式(很关键的)，下面的edit aperture 也不用管，按translate，然后出现一个界面，该界面会有layer name为cond的冬冬，按OK!ADS完成到Gerber 文件的转换。然后再按Exit。

5、进入windows 的资源管理器，再进入你刚才建的ADS project 工程目录中，找到一个叫cond.gbr 文件，然后使用记事本(note pad)打开，第一行是：%IPPOS*%。将该行删掉，第二行移到第一行。即第一行不能是空行!然后保存!必需这样做，否则没有图形产生!

6、打开Protel98(或其他Protel，我只喜欢98，以后的不论什么版本都太烂)，新建一个PCB 文件，然后File-import，将文件类型选成single gerber fiels (*.g??),选择cond.gbr,按打开，图形进入Protel。彻底完成!

说明：

1，事实上该图形是由线段填充构成的，文件有点偏大，缩小时似乎有空缺部分，放大时又没有空缺，这是只是显示问题，制版没有问题。

2，需要注意的一点是第4步，在 进入有Translation settings的界面，将Gerber file output format 改成RS274X格式的同时,注意这里还有一个outline/Fill的选项，如果选的是outline那么最后得到的就只有轮廓线了，缺省的情况好像是outline，应该选Fill就会得到填充好的微带线了

集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。下面介绍一下集成电路设计的简介是什么。

1、 集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。

2、 随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其极为复杂，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。

3、 对于数字集成电路来说，设计人员更多的是站在高级抽象层面，即寄存器传输级甚至更高的系统级（有人也称之为行为级），使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能，而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路，设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一誉备步的功能验证、布局、布线，可以产生用于工业制造的GDSII文件，工厂根据该文件就可以在晶圆上制造电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对工程师的经验有更高的要求，并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。

4、 逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计匹配制造要求，而哪些设计不匹配，而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要匹配数百条这样的规则。在一定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路纤虚罩设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域，由于市场竞争的压力，电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用，工程师可以在计算机软件的辅助下进行寄存器传输级设计、功能验证、静态时序分析、物毁闹理设计等流程。

以上就是关于集成电路设计的简介是什么的内容介绍了。

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